[发明专利]一种高密度互连集成印制电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，具体涉及一种高密度互连集成印制电路板。

背景技术

高密度互连集成（HDI，High Density Inter connector）印制电路板技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准，目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等。

现有的高密度互连集成印制电路板的全板设计多采用6层2阶的设计，6层2阶结构的高密度互连集成印制电路板，叠层结构采用1+1+2+1+1，整个单板层数为6层。该结构的制作方法是先做一个2层板，该6层板同一般通孔2层板，由于该2层板位于6层板的中间位置，所以我们定义这个2层板为6层板的第3层和第4层。然后用增层方法在2层板的上下表面再叠压半固化片和铜箔，形成6层板的第2层和第5层，在形成第2层和第5层线路之前可以做一阶盲孔，分别连通第2层，第3层，第4层和第5层；做完第2层和第5层，再用增层方法在第2层和第5层表面叠压半固化片和铜箔，形成6层板的第1层和第6层，即两个外层，在形成第1层和第6层线路之前可以做一阶盲孔，分别连通第1层和第2层，第5层和第6层。现有制作方法存在的缺点是工艺制程环节多，加工周期长，生产成本较高。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种高密度互连集成印制电路板，解决以上技术问题；

本发明的目的还在于，提供一种高密度互连集成印制电路板的制作方法，解决以上技术问题。

本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

一种高密度互连集成印制电路板，其中，包括一印制电路板，所述印制电路板包括表层，所述表层包括一顶层、一底层；所述顶层与所述底层之间设有内层，所述内层包括六层，所述顶层通过一阶盲孔连通与所述顶层相邻的内层，所述底层通过另一一阶盲孔连通与所述底层相邻的内层。

优选地，所述内层自上而下分别为第二层、第三层、第四层、第五层、第六层、第七层，所述第二层与所述顶层相邻，所述第七层与所述底层相邻。

优选地，所述顶层为主器件层，所述底层为器件层。

优选地，所述第二层、所述第三层、所述第五层、所述第七层为主要布线层。

优选地，所述第二层、所述第三层、所述第七层为信号线层。

优选地，所述第四层、所述第六层为地参考层；所述第六层与所述第四层通过过孔连通共同作为地参考层。

优选地，所述印制电路板的厚度为0.8mm至1mm。

优选地，所述内层中各层之间的间距大于顶层与相邻内层或底层与相邻内层之间的间距。

优选地，所述顶层的底铜厚为18um，胶片厚度为58um,所述第二层的底铜厚18um，胶片厚度为82um，所述第三层的底铜厚为10um至20um，胶片厚度为0.1mm；所述第四层的底铜厚为10um至20um，胶片厚度为76um，所述第五层的底铜厚为10um至20um，胶片厚度为0.1mm，所述第六层的底铜厚为10um至20um，胶片厚度为82um，所述第七层的底铜厚为18um，胶片厚度为58um，所述底层的底铜厚为18um。

一种高密度互连集成印制电路板的制作方法，其中，用于制作上述的印制电路板，包括如下步骤：

步骤一：先将内层制作成一六层板；即将第二层、第三层、第四层、第五层、第六层、第七层制成所述六层板；

步骤二：在第二层的顶部和第七层的底部分别叠压半固化片和铜箔；形成第一层和第八层。

优选地，在步骤二之后，第一层、第二层的线路及第七层、第八层的线路形成之前在所述印制电路板上做第一一阶盲孔和第二一阶盲孔，第一一阶盲孔用于连通第一层与第二层，第二一阶盲孔用于连通第七层与第八层。

有益效果：由于采用以上技术方案，本发明将叠层结构由6层2阶调整为8层1阶，缩短加工周期，减少生产成本，使得印刷电路板制作成本降低8%左右。

附图说明

图1为本发明8层1阶叠层结构的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。