[发明专利]一种TFT阵列基板及其制备方法和显示装置有效
申请号: | 201310465183.X | 申请日: | 2013-10-08 |
公开(公告)号: | CN103928397B | 公开(公告)日: | 2017-10-13 |
发明(设计)人: | 翟应腾;吴勇 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司;天马微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12;G02F1/1362;G02F1/1368 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司11291 | 代理人: | 李姜 |
地址: | 201201 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 tft 阵列 及其 制备 方法 显示装置 | ||
1.一种TFT阵列基板的制备方法,其特征在于,包括:
在基板之上形成阻挡层;
在基板和阻挡层之上形成数据线;
在阻挡层和数据线之上形成介质层,刻蚀所述介质层,形成介质层图案,再通过刻蚀后的介质层图案和数据线的阻挡,干刻阻挡层形成阻挡层图形;
在介质层之上形成像素电极,所述介质层位于所述像素电极和所述数据线之间。
2.如权利要求1所述的TFT阵列基板的制备方法,其特征在于,还包括
在基板上形成栅极;
在所述基板和栅极之上形成栅极绝缘层;
在所述栅极绝缘层之上,形成位于所述栅极上方的半导体层,所述栅极、栅极绝缘层和半导体层位于基板和阻挡层之间;
形成一贯穿所述栅极绝缘层和所述阻挡层的第一过孔;
在介质层之上形成源极和漏极,所述源极、漏极与像素电极位于同一层;
在所述源极、漏极、像素电极之上形成覆盖整个基板的钝化层,并刻蚀所述钝化层形成一贯穿所述钝化层的第二过孔;
在所述钝化层之上形成公共电极,位于所述像素电极的上方。
3.如权利要求2所述的TFT阵列基板的制备方法,其特征在于,还包括形成第一电极、第二电极、第三电极和导线;
所述第一电极与所述栅极同层,所述第一过孔暴露出所述第一电极;
所述第二电极通过所述第一过孔与所述第一电极接触连接;
所述第三电极、所述第二电极和所述数据线同层,所述第二过孔暴露出所述第三电极;
所述导线与所述公共电极同层,并通过所述第二过孔与所述第三电极接触连接。
4.如权利要求1所述的TFT阵列基板的制备方法,其特征在于,所述数据线与所述像素电极至少有部分重叠。
5.如权利要求2所述的TFT阵列基板的制备方法,其特征在于,
所述栅极和数据线为单层合金结构或多层合金结构,所述合金是钼、铝、肽组合形成的,所述栅极和数据线的的厚度均为
6.如权利要求2所述的TFT阵列基板的制备方法,其特征在于,
所述栅极绝缘层和所述钝化层均由硅化物材料形成,其中,所述栅极绝缘层的厚度为所述钝化层的厚度为
所述阻挡层由硅氧化物材料形成,其中,所述阻挡层的厚度为
7.如权利要求1所述的TFT阵列基板的制备方法,其特征在于,所述介质层的材料为低介电常数材料,所述介质层具有光感性,所述介质层的厚度为
8.一种利用权利要求1-7任一项所述的TFT阵列基板的制备方法制备的TFT阵列基板,其特征在于,所述介质层位于数据线和像素电极之间。
9.如权利要求8所述的TFT阵列基板,其特征在于,所述数据线与所述像素电极至少有部分重叠。
10.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求8-9任一项所述的TFT阵列基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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