[发明专利]一种大发光角度的COB面光源的制备方法

权利要求书

1.一种大发光角度的COB面光源的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将LED芯片与基板电连接，对基板预热，再将LED用有机硅树脂封装料与黄色荧光粉混合，然后将混合材料用真空点胶点在预热的基板上，经加热固化后，形成大发光角度的COB面光源；

所述的LED用有机硅树脂封装料由以下质量百分数的组分制成：

2.根据权利要求1所述的大发光角度的COB面光源的制备方法，其特征在于，所述的LED用有机硅树脂封装料由以下质量百分数的组分制成：

3.根据权利要求1或2所述的大发光角度的COB面光源的制备方法，其特征在于，所述的LED用有机硅树脂封装料的制备包括：

在乙烯基硅油中加入导热填料、阻燃填料和增粘剂，混合均匀后，再加入含氢硅油和抑制剂，最后加入铂催化剂，经混合均匀，抽真空脱泡，得到LED用有机硅树脂封装料。

4.根据权利要求1所述的大发光角度的COB面光源的制备方法，其特征在于，所述的黄色荧光粉与LED用有机硅树脂封装料的质量比为0.1～1：100。

5.根据权利要求1所述的大发光角度的COB面光源的制备方法，其特征在于，所述的增粘剂为气相法白炭黑、γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷和甲基三甲氧基硅烷的混合物。

6.根据权利要求5所述的大发光角度的COB面光源的制备方法，其特征在于，所述的气相法白炭黑、γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷和甲基三甲氧基硅烷的质量比为1：1：0.6～1。

7.根据权利要求1所述的大发光角度的COB面光源的制备方法，其特征在于，所述的大发光角度的COB面光源，包括基板、设置在所述基板上的LED芯片以及用于将LED芯片封装在所述基板上的封装体，所述封装体呈截面球体，所述截面球体的截面与所述基板紧贴并与所述基板固定。

8.根据权利要求1所述的大发光角度的COB面光源的制备方法，其特征在于，所述截面球体的截面半径为球体半径的0.5～1倍。

9.根据权利要求1所述的大发光角度的COB面光源的制备方法，其特征在于，所述截面球体的体积小于等于所述截面球体的截去部分的体积。

10.根据权利要求1所述的大发光角度的COB面光源的制备方法，其特征在于，所述LED芯片为多个，多个LED芯片形成LED芯片阵列，所述LED芯片阵列中的各个LED芯片采用串联或/和并联的方式连接。