[发明专利]一种大发光角度的COB面光源的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED光源的制备领域，具体涉及一种大发光角度的COB面光源的制备方法。

背景技术

半导体发光二极管（LED）是一种能够将电能转化为可见光的半导体，它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光，LED的优点非常明显，具有寿命长、光效高、无辐射与低功耗等优点。LED已开始被广泛应用于户外照明、景观亮化、农业照明等领域。

LED作为第四代照明光源，由于具有节能环保、寿命长、体积小等无可比拟优势而成为新型的绿色光源，被认为是传统光源的理想替代品，已成为21世纪最具发展前景的领域之一。

目前LED的封装一般采用平面封装和模顶封装。平面封装主要包括贴片和集成。平面封装方式操作简单普及率较高，但在有效发光效率和光通量方面不如硅胶透镜封装方式；并且一般贴片LED系列的发光角度为110至120度之间，这样会在侧面及后面形成一定的暗区，一定程度上会影响整体灯光效果及环境美观度。而模顶封装则是利用硅胶加注在半球形模具内，然后加热固化后再脱模形成半球形透镜，可以满足出光角度大的要求，但是该工艺操作繁琐、设备投资大、一般的封装企业很难承受。

申请公布号为CN 103183963A的中国发明专利申请公开了一种LED用有机硅树脂封装料，包括：10～90重量份硅树脂A，每分子至少含有与硅直接连接的链烯基、苯基和羟基；10～90重量份硅树脂B，它是硅树脂A在碱或其水溶液催化下，进一步发生缩合反应得到的产物，每分子至少含有与硅直接连接的链烯烃和苯基；5～50重量份的聚硅氧烷C，每分子至少含有与硅直接连接的氢和苯基；0.01～0.5重量份的铂催化剂D；0.01～0.5重量份的抑制剂E。虽然该封装料的粘度可以灵活调控，固化后结构均一性好、应力小、力学性能优异，但是其在点胶工艺中，难以形成特定形状的封装体，其力学性能有待进一步提高。

申请公布号为CN 101935455A的中国发明专利申请公开了一种LED封装用有机硅材料及其制备方法，由A组分和B组分按照质量比0.3:1～1:30混合，然后加入D组分、E组分和C组分，混合均匀后制备而成；所述的A组分为乙烯基聚硅氧烷，所述的B组分为含氢聚硅氧烷，所述的C组分为铂络合物和抑制剂的混合物，C组分的用量按铂络合物的用量是铂金属元素质量为1～60ppm，且抑制剂与铂原子的摩尔比为2～150:1。所述的D组分为(Me₃SiO)_e(MeViSiO)_fSiO₂的乙烯基MQ树脂，所述的E组分是正硅酸乙酯、乙烯基三甲氧基硅烷、硼酸正丁酯、硼酸异丙酯、异辛酸钛、钛酸正丁酯等中的一种或几种。该LED封装用有机硅材料的强度和硬度虽然可以通过添加D组分（用于增加封装材料的机械强度和硬度）和E组分（用于增加封装材料与LED封装支架的粘结力）进行调节，但是，在点胶工艺中，难以形成特定形状的封装体，容易出现塌陷等情形。

发明内容

本发明提供了一种大发光角度的COB面光源的制备方法，采用特定的LED用有机硅树脂封装料，通过真空点胶即可形成特定形状的封装体，不会出现塌陷等情形。

一种大发光角度的COB(Chip On Board,板上芯片)面光源，采用呈截面球体的封装体，能够增大发光角度并提高出射光的均匀性。

一种大发光角度的COB面光源，包括基板、设置在所述基板上的LED芯片以及用于将LED芯片封装在所述基板上的封装体，所述封装体呈截面球体，所述截面球体的截面与所述基板紧贴并与所述基板固定。

本发明中，采用截面球体的封装体，使得LED芯片发出的光经封装体出光后，发光角度较大，并且，出射光的均匀性也较好。

为了提高封装体与基板之间的附着力，提高使用的稳定性，作为优选，所述截面球体的截面半径为球体半径的0.5～1倍，截面半径相对较大，即所述截面球体与所述基板紧贴固定的面较大，增大了支撑稳固面。进一步优选，所述截面球体的截面半径为球体半径的0.8～1倍，在保证较大发光角度的同时，提高出射光的均匀性。

进一步优选，所述截面球体的体积小于等于所述截面球体的截去部分的体积，即所述截面球体的截面为最大面，在保证密封性和使用方便性的同时，该结构可以通过点胶工艺实现，易于实施。

所述基板可以为透明或不透明材料，作为优选，所述的基板为玻璃基板、陶瓷基板或者塑料基板，上述的基板均能很好地符合使用要求。进一步优选，所述的基板为陶瓷基板，陶瓷基板具有更好好的导热性和耐温性。