[发明专利]处理液供给方法、处理液供给装置和存储介质

说明书

技术领域

本发明涉及在使处理液经由过滤器部从喷嘴排出的处理液供给装置中除去过滤器部内的气泡的技术。

背景技术

在半导体器件的制造工序中，从喷嘴对基板供给抗蚀剂液、酸或碱的清洗液、溶剂、绝缘膜形成用的前驱体含有液等药液来进行液处理。这样的药液供给装置通过在供给路径内配置过滤器部来除去异物。专利文献1中公开有作为这种药液供给装置的抗蚀剂涂敷装置。

在这些工序中，有时由于抗蚀剂、药液中的溶解气体而出现气泡，但随着图案（pattern）的线宽的细微化的不断推进，对以往不构成问题的细微的气泡，也迫于需要注意应对。

然而，在这些涂敷处理液的装置中，新安装有处理液中的异物除去用的过滤器部时（包括装置的启动时和更换过滤器部两种情况），进行通过使处理液流过所安装的过滤器部而除去过滤器部内的气体的工序（以下称为“过滤器润湿”）（专利文献2）。作为现有的过滤器润湿的方法，在设置过滤器部之后，使用N₂气体或泵的压力进行基于正压（大气压以上的压力）的过滤，并且监控由气泡引起的晶片上的缺陷的数量。而且，在缺陷数量减少到一定水平的时刻，视为过滤器部内的气体已被除去，工序结束。

但是，从批量生产成本的观点出发，要求削减过滤器部启动之前消耗的处理液并且需求缩短启动时间。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第3461725号公报

专利文献2：日本特开平04-196517号公报

发明内容

发明想要解决的问题

本发明是鉴于这样的情况而完成的，其目的在于提供一种在处理液供给路径安装有新的过滤器部时，实现了为了从过滤器部除去气泡而消耗的药液的削减和启动时间的缩短的技术。

用于解决课题的技术方案

本发明的处理液供给方法，其特征在于，包括：

将处理液充满在新的过滤器部内的工序；

接着，为了从上述过滤器部除去气泡而使该过滤器部内为作为负压气氛的第一压力气氛的工序；

然后，使上述过滤器部内从上述第一压力气氛升压使得该过滤器部内为目标压力气氛的工序；

然后，在使上述过滤器部的二次侧为比上述第一压力气氛高的第二压力气氛的状态下，从上述过滤器部的一次侧使处理液通过上述过滤器部的工序；和

将通过了上述过滤器部的处理液经由喷嘴供给到被处理体而进行液处理的工序。

本发明的另一方面是一种处理液供给装置，其特征在于：

上述处理液供给装置从上游侧开始依次设置有处理液供给源、过滤器部和喷嘴，用于从喷嘴对被处理体供给处理液进行液处理，

上述处理液供给装置具备：

分别在上述过滤器部的一次侧、二次侧和排放口设置的一次侧阀、二次侧阀和排放阀；

用于对上述过滤器部内进行减压的减压部；和

控制上述阀和减压部的控制部，

上述控制部具备执行以下步骤的程序，即：

从上述一次侧供给处理液使过滤器部内充满处理液的步骤；

使上述一次侧阀、二次侧阀和排放阀之中至少一个为关闭状态，使其它的阀为打开状态，利用上述加压部使该过滤器部内为作为负压气氛的第一压力气氛的步骤；

然后，使上述成为关闭状态的阀开放，使该过滤器部内从上述第一压力气氛开始升压，使得上述过滤器部内成为目标压力气氛的步骤；和

然后，在使上述过滤器部的二次侧成为比上述第一压力气氛高的第二压力气氛的状态下，从上述过滤器部的一次侧使处理液通过上述过滤器部，经由上述喷嘴供给至被处理体进行液处理的步骤。

本发明的另一方面是一种存储用于处理液供给装置的计算机程序的存储介质，该处理液供给装置从上游侧依次设置有处理液供给源、过滤器部和喷嘴，用于从喷嘴对被处理体供给处理液进行液处理，上述存储介质的特征在于：

上述计算机程序编有步骤组以实施本发明的处理液供给方法的方式。

发明的效果

本发明中，在处理液供给路径上安装有新过滤部时，在过滤部形成作为负压的压力气氛，该压力气氛比将处理液通过过滤部供给至被处理体的处理时的压力状态低。因此，能够快速地除去过滤部内的气泡，并且能够减少残留的气泡，所以能够实现从利用处理液浸渍过滤部至实际的运转所需求的、起动时间的缩短和处理液消耗量的降低。此外，安装有新过滤部包括装置启动时的安装和过滤部的更换的安装这两者。

附图说明