[发明专利]PCB板的槽型孔制作方法有效
| 申请号： | 201310470090.6 | 申请日： | 2013-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN103517562B | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 杨涛;方东炜 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司44202 | 代理人： | 张艳美,郝传鑫 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 槽型孔 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB板的槽型孔制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
（1）确定所需的槽型孔尺寸，所述尺寸中所述槽型孔的宽度为X、高度为Y；
（2）提供待开孔的PCB板，该待开孔的PCB板至少包括贴合设置的上介电层及下介电层，上介电层与下介电层之间设有图案化的内线路层，所述上介电层的厚度大于所述槽型孔的高度Y；
（3）在待开孔的PCB板上钻孔，使所述上介电层与所述下介电层上均形成第一孔；
（4）对所述上介电层上的第一孔通过深铣进行第一次扩大，并形成初始槽型孔，所述初始槽型孔的宽度为X1，所述初始槽型孔的高度为Y，且X1＜X；
（5）金属化未进行第一次扩大的第一孔及第一次扩大形成的初始槽型孔并在二者孔壁形成孔壁金属层，所述孔壁金属层与所述内线路层电性连接；
（6）根据步骤（1）中所确定的槽型孔的尺寸对所述初始槽型孔通过深铣进行第二次扩大，并形成所需的槽型孔。
2.如权利要求1所述的PCB板的槽型孔制作方法，其特征在于：所述步骤（2）中所述上介电层上还设有铜层。
3.如权利要求2所述的PCB板的槽型孔制作方法，其特征在于：所述步骤（5）之后还包括对所述上介电层上的铜层进行蚀刻的步骤，所述上介电层上的铜层蚀刻形成上线路层。
4.如权利要求1所述的PCB板的槽型孔制作方法，其特征在于：所述步骤（5）中的孔壁金属层为铜材质。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东生益科技股份有限公司，未经广东生益科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310470090.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：组合式水冷板
- 下一篇：基于沟槽方式的通道分压场效应管及生产方法
