[发明专利]PCB板的槽型孔制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种PCB板制作方法，尤其涉及一种PCB板的槽型孔制作方法。

背景技术

对于目前电子、通信等应用到PCB板的行业当中，为了实现相邻的上介电层与下介电层间的连接断开，并且配合整过个PCB板功能方面的需要，因此有时需要在PCB板上开设槽型孔；但是目前在PCB板上开设的槽型孔，由于受制于材料特性方面以及PCB制程加工能力方面的限制，不可避免的会出现槽型孔的孔壁铜与介电层分离的问题，甚至出现孔壁铜与内线路层间的断开问题，从而导致信号失效、断路等技术问题的发生。

导致上述信号失效及断路的技术问题的本质因素在于，现有的PCB板的槽型孔制作方法不完善所致；现有的PCB板的槽型孔制作方法如下：（1）提供待开孔的PCB板，该待开孔的PCB板至少包括贴合设置的上介电层1`及下介电层2`，上介电层1`与下介电层2`之间设有图案化的内线路层3`；（2）在待开孔的PCB板上钻孔，使上介电层1`与下介电层2`上均形成第一孔4`；（3）对所述第一孔4`进行沉铜电镀，使第一孔4`的孔壁形成孔壁铜层5`，且使该孔壁铜层5`与内线路层3`电性连接；（4）根据实际所需槽型孔的尺寸，对上介电层1`上的第一孔通过深铣进行扩大，形成所需的槽型孔7`；根据实际功能的需求，上介电层1`上需有电路层时，在上述步骤（3）之后还包括对上介电层1`上的铜层6`进行蚀刻形成上电路层6a`的步骤；为了便于理解上述现有的槽型孔制作方法，申请人制作了针对上述制作方法的状态示意图，图1a为沉铜电镀所述第一孔4`后的结构示意图；图1b为对上介电层1`上的铜层6`进行蚀刻后的结构示意图；1c为对上介电层1`上的第一孔通过深铣进行扩大，形成所需的槽型孔的理想状态的结构示意图。

如图1d所示为依据上述现有的PCB板的槽型孔制作方法所制作出的槽型孔7`的实际产品的结构示意图，通过上述现有的PCB板的槽型孔制作方法所制作出的槽型孔7`，在对上介电层1`上的第一孔4`通过深铣进行扩大并形成槽型孔的过程中，铣刀在深入第一孔4`开始进行横向深铣上介电层1`上的第一孔4`时，铣刀首先接触到的即为第一孔4`内的孔壁铜层5`，因此首先就需削切掉该孔壁铜层5`,当铣刀在削切掉需扩大的第一孔内的孔壁铜层5`时，由于第一孔4`内的孔壁铜层5`为一次所形成的一体式结构，在铣刀的作用力下，将导致不需扩大的第一孔4`内的孔壁铜层5`其与所附着的上介电层1`分离，这种分离甚至扩张至下介电层2`内的第一孔4`内的孔壁铜层5`也与下介电层2`分离，由于不需扩大的第一孔4`内的孔壁铜层5`与其所附着的介电层分离，从而导致孔壁铜层5`与内线路层3`断开，造成与内线路层3`的断路，图1d中给出了孔壁铜层5`与上介电层1`、下介电层2`及内线路层3`应分离而产生的间隙8`；因此，现有的这种PCB板的槽型孔制作方法不可避免的会出现的孔壁铜层与介电层分离的问题，甚至出现孔壁铜层与内线路层间的断开问题，从而导致信号失效、断路等技术问题的发生。

因此，亟需一种能有效避免孔壁金属层与介电层及内线路层分离的PCB板的槽型孔制作方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能有效避免孔壁金属层与介电层及内线路层分离的PCB板的槽型孔制作方法。

为实现上述目的，本发明提供了一种PCB板的槽型孔制作方法，其包括如下步骤：（1）确定所需的槽型孔尺寸，所述尺寸中所述槽型孔的宽度为X、高度为Y；（2）提供待开孔的PCB板，该待开孔的PCB板至少包括贴合设置的上介电层及下介电层，上介电层与下介电层之间设有图案化的内线路层，所述上介电层的厚度大于所述槽型孔的高度Y；（3）在待开孔的PCB板上钻孔，使所述上介电层与所述下介电层上均形成第一孔；（4）对所述上介电层上的第一孔通过深铣进行第一次扩大，并形成初始槽型孔，所述初始槽型孔的宽度为X₁，所述初始槽型孔的高度为Y，且X₁＜X；（5）金属化未进行第一次扩大的第一孔及第一次扩大形成的初始槽型孔并在二者孔壁形成孔壁金属层，所述孔壁金属层与所述内线路层电性连接；（6）根据步骤（1）中所确定的槽型孔的尺寸对所述初始槽型孔通过深铣进行第二次扩大，并形成所需的槽型孔。

较佳地，所述PCB板的槽型孔制作方法的步骤（2）中所述上介电层上还设有铜层。

较佳地，所述PCB板的槽型孔制作方法的步骤（5）之后还包括对所述上介电层上的铜层进行蚀刻的步骤，所述上介电层上的铜层蚀刻形成上线路层。

较佳地，所述PCB板的槽型孔制作方法的步骤（5）中的孔壁金属层为铜材质。