[发明专利]带有大接触板的无线射频识别集成电路有效

专利信息
申请号: 201310472824.4 申请日: 2013-10-11
公开(公告)号: CN103778460A 公开(公告)日: 2014-05-07
发明(设计)人: 寇普·RL;奥利弗·RA;海因里奇·H;马福利·J;吴·TM;迪奥里奥·CJ 申请(专利权)人: 上海中京电子标签集成技术有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 胡坚
地址: 201210 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 带有 接触 无线 射频 识别 集成电路
【说明书】:

技术领域

发明涉及无线射频识别(RFID)系统,特别涉及一种带有大接触板的无线射频识别集成电路。

背景技术

无线射频识别(RFID)系统通常包括RFID阅读器和RFID标签,RFID阅读器也被称为RFID读/写器或者RFID询问器。RFID系统可以被用于库存,定位,识别,鉴定,配置,启动/禁用,及附着或嵌入有该标签的物品的监控设备。RFID系统可能被应用于零售行业的物品库存和追踪;应用于消费者和工业-电子行业的物品配置和监控;应用于安防系统以防止物品的丢失和被盗;应用于防伪应用以保证物品的可靠性;以及其他种种的应用。

RFID系统通过由一个RFID阅读器使用一个无线射频(RF)波询问一个或多个标签进行操作。该RF波通常为电磁波,至少在远端场。该RF波在近端场依然可以被显著的电化或磁化。该RF波可以编译一个或者多个指令指导标签做出一个或者多个动作。

一个标签在感应到解调RF信号时会回应一个响应RF信号(一个响应)。该RF信号可能是由标签产生的,或者也可能是在一个被称为反向散射的过程中由标签反射部分解调RF信号形成的。反向散射可能以多种方式发生。该阅读器接收,解调,及解译响应。该被解译的响应可能包括存于标签内的数据,比如编号,价格,日期,时间,目的地,加密信息,电子签名,其他属性,属性的任意组合,或者其他配套的数据。该被解译的响应可能还包括标签的解译状态信息,标签所附着的物品,或者标签所嵌入的物品比如标签状态信息,物品状态信息,配置数据,或者其他的状态信息。

RFID标签通常包括一个天线和一个RFID集成电路(IC),该集成电路包括一个无线电部分,一个电源管理部分,并且通常包括一个逻辑部分或一个存储器,或者两者兼具。在一些RFID集成电路中,该逻辑部分包括加密算法,该加密算法可能依赖于存储在标签存储器内的一个或者多个密码或者密钥。早期的RFID集成电路中的电源管理部分通常使用一个能量存储设备比如电池。带有一个能量存储设备的RFID标签被称为电池辅助标签,半主动标签,或者主动标签。半导体技术的发展促进了集成电路电子的微型化,从而仅仅靠接收到的RF信号就能为一个RFID标签提供动力。这种RFID标签不包括一个长时间能量存储设备且被称为被动标签。当然,即使被动标签也通常包括临时能量存储设备和数据/标记存储设备比如电容器或电感器。

发明内容

本发明内容被提供以以简化形式介绍经选择的概念,其在下面的具体说明部分被进一步描述。本发明内容并不倾向于确定所要求保护的发明点的关键技术特征或必要技术特征,也不倾向于帮助确定所要求保护的发明点的保护范围。

一些实施例是针对RFID标签组件的。具有一个再钝化层和一个导电层的RFID集成电路组件可被组装在一个带有附加层的标签结构上。该附加层可能包括一种或者多种蚀刻剂或反应物以穿过该组件和该标签结构之间的一个绝缘屏障层形成一个电连接,和可能还包括一种粘合剂以将所述组件附着在所述的结构上。其他的实施例可能是针对一个集成电路上的模式化和/或非重叠接触区域,使用液体或者其他作用力的集成电路自组合,和/或集成电路检测。

通过阅读下述具体说明和浏览相关附图,这些以及其他的技术特征和优点将显而易见。可以理解的是,前述整体的概述及接下来的详细描述仅仅用于解释,并不构成对所请求保护范围的限制。

附图说明

下述的详细说明部分配合相应的附图进行说明,其中:

图1为一个RFID系统各部件的框图。

图2为展示一个被动RFID标签,如可被用于图1所示系统的被动RFID标签的各部件的示意图。

图3为一个组合型RFID标签的示意图。

图4阐明了根据实施例的不同集成电路接触垫的结构。

图5阐明了一个电容性嵌入连接结构示例。

图6阐明了一个触电式嵌入连接结构示例。

图7阐明了一个根据实施例的经过热粘合步骤后的电容性嵌入连接结构的截面部分。

图8阐明了一个根据实施例的带有聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)覆盖层的电容性嵌入连接结构的截面部分,其中该覆盖层用于增加强度。

图9阐明了一个根据实施例的类似于图2中采用组装方法的集成RFID标签的示意图。

图10A和图10B阐明了根据实施例的具有集成电路的标签前体,其中该集成电路电容性连接于位于标签基底上的天线终端。

图11描绘了根据实施例的在一个集成电路上的再钝化层。

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