[发明专利]电子元器件的制造方法

权利要求书

1.一种电子元器件的制造方法，其特征在于，包括：

在平板状的主组件的一个主面一侧粘贴具有粘接性的支承膜的工序，其中，所述主组件上以排列状态一体地配置有要取下的多个电子元器件；

从所述主组件的另一个主面一侧沿所述电子元器件各自的外形形成切口、在所述主组件被切断但所述支承膜未被切断的状态下、分别将所述多个电子元器件从所述主组件上切割下来的工序；以及

从所述主组件的一个主面一侧压入多个销、并利用其前端部按压所述电子元器件、由此使所述多个电子元器件从所述支承膜上剥离下来、从而保持排列状态地取下所述多个电子元器件的工序，

所述主组件将具有可挠性的片材设为单元体，

用多个所述销的前端部对所述电子元器件的各个电子元器件进行按压，使所述电子元器件从所述支承膜上剥离下来，

多个所述销与一个所述电子元器件相对应，

所述电子元器件的两端具备连接器，

在所述主组件的一个主面的、与所述连接器重叠的位置上，按压有所述销。

2.如权利要求1所述的电子元器件的制造方法，其特征在于，

所述电子元器件具有长边方向，多个所述销沿所述长边方向并排设置。

3.如权利要求1或2所述的电子元器件的制造方法，其特征在于，

在分别对所述电子元器件进行按压的多个所述销中，设置在与所述电子元器件的两端部相对应的位置上的销、与设置在所述电子元器件的中央部相对应的位置上的销的高度互不相同。

4.如权利要求1或2所述的电子元器件的制造方法，其特征在于，

所述销的前端部具有尖突形状，使所述销的前端部贯穿所述支承膜而与所述电子元器件相抵接。

5.如权利要求1或2所述的电子元器件的制造方法，其特征在于，

在所述主组件的一个主面的、被所述销的前端部所按压的部分上，设置有用于防止所述电子元器件受损的保护构件。

6.如权利要求1或2所述的电子元器件的制造方法，其特征在于，

在保持排列状态地取下所述多个电子元器件的工序中，包含保持所述排列状态地将所述多个电子元器件收纳于托盘内的工序，其中，所述托盘具有与所述电子元器件的位置相对应的收纳凹部。