[发明专利]电子元器件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种多层基板、模块元器件、扁平电缆等各种电子元器件的制作方法，具体涉及一种经过如下工序来制造电子元器件的制造方法，该工序中，从包含多个电子元器件的主组件(集合体)上取下各个电子元器件。

背景技术

在制造电子元器件时，例如以多层基板为例进行说明，所谓多模穴的方法正被广泛使用，使得生产效率得到了提高，在该方法中，首先，制备集合有多个子基板的母基板，然后从母基板上取下多个子基板(各个多层基板)。

其中，作为从包含排列配置有多个电子元器件的母基板上取下各个电子元器件的方法，已知有：沿着规定的切割线对母基板进行切割，从而分割成单个的电子元器件的方法；利用冲压用的模具从母基板上冲压下多个电子元器件的方法等。

另外，作为通过冲压加工来取下各个基板的方法，例如还已知有专利文献1中记载的印刷基板的制作方法，该印刷基板的制作方法包括：母基板形成工序，在该母基板形成工序中，沿着冲压线每隔规定间隔对树脂制的基材形成多个过孔，并在该过孔内周面形成电极，从而得到母基板；以及母基板冲压工序，该母基板冲压工序是通过沿着冲压线利用模具对母基板进行冲压从而对该母基板进行分割的工序，在该母基板冲压工序中，对该冲压线进行设定，使其具有规定的宽度，并使其在穿过过孔内缘部的线部处向该内缘部的接线方向倾斜地进入。

然而，在仅仅进行上述冲压加工的情况下，经过冲压处理后的电子元器件不易再次恢复到排列状态，从而导致生产效率下降的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平5-102638号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

本发明为了解决上述问题而得以完成，其目的在于，提供一种生产效率较高的电子元器件的制作方法，能够以排列的状态取下要从主组件上取下的多个电子元器件(各个电子元器件)。

解决技术问题所采用的技术方案

为了解决上述问题，本发明的电子元器件的制造方法的特征在于，包括：

在平板状的主组件的一个主面一侧粘贴具有粘接性的支承膜的工序，其中，所述主组件上以排列状态一体地配置有要取下的多个电子元器件；

从所述主组件的另一个主面一侧沿所述电子元器件各自的外形形成切口、在所述主组件被切断但所述支承膜未被切断的状态下、分别将所述多个电子元器件从所述主组件上切割下来的工序；以及

从所述主组件的一个主面一侧压入多个销、并利用其前端部按压所述电子元器件、由此使所述多个电子元器件从所述支承膜上剥离下来、从而保持排列状态地取下所述多个电子元器件的工序。

另外，在本发明的电子元器件的制作方法中，优选采用以下结构：即，用多个所述销的前端部对所述电子元器件的各个电子元器件进行按压，使所述电子元器件从所述支承膜上剥离下来。

通过利用多个销的前端部对各个电子元器件进行按压，即通过利用销的前端部按压一个电子元器件的多个位置，从而能可靠地使各个电子元器件从支承膜上剥离下来，能提高本发明的电子元器件的制造方法的可靠性。

另外，优选采用以下结构：即，在所述支持膜的、与由所述销的前端部按压所述电子元器件的位置相对应的区域内设有开口部，所述销的前端部经由所述开口部，与所述电子元器件相抵接。

通过在支持膜的、与由所述销的前端部按压所述电子元器件的位置相对应的区域内设置开口部，从而使销的前端部经由所述开口部而直接与电子元器件相抵接，由此，能可靠地使各个电子元器件从支承膜上剥离下来，能够提高可靠性。

另外，优选采用以下结构：即，所述销的前端部具有尖突形状，使所述销的前端部贯穿所述支承膜而与所述电子元器件相抵接。

在采用销的前端部具有尖突形状、并且销的前端部贯穿支承膜而与电子元器件相抵接的结构的情况下，无需在支承膜上设置开口部，从而能简化工序。

另外，优选为在所述主组件的一个主面的、被所述销的前端部所按压的部分上，设置有用于防止所述电子元器件受损的保护构件。

通过在主组件的一个主面的、被销的前端部所按压的部分设置保护构件，从而能防止成为电子元器件的部分受损，从而能获得一种可靠性较高的电子元器件。

另外，在本发明的电子元器件的制作方法中，优选为，在保持排列状态地取下所述多个电子元器件的工序中，包含保持所述排列状态地将所述多个电子元器件收纳于托盘内的工序，其中，所述托盘具有与所述电子元器件的位置相对应的收纳凹部。