[发明专利]半导体封装件及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：

第一基板；

至少一个预封装件，堆叠在第一基板的表面上并通过键合线电连接到第一基板；以及

第一塑封料，包封所述至少一个预封装件和键合线，

其中，所述至少一个预封装件中的每个包括：

顺序地堆叠的至少一个芯片；

第二塑封料，包封所述至少一个芯片；以及

导电图案，在第二塑封料上，并且通过形成在第二塑封料中的孔电连接到所述至少一个芯片的焊盘，

其中，键合线通过导电图案使所述至少一个预封装件与第一基板电连接。

2.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，导电图案包含铜、钨和钛。

3.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述至少一个预封装件在第一基板上沿第一方向彼此偏移，所述至少一个芯片在预封装件中沿第二方向彼此偏移。

4.一种制造半导体封装件的方法，该方法包括下述步骤：

制备至少一个预封装件；

将所述至少一个预封装件堆叠在第一基板上，并通过键合线电连接到第一基板；以及

利用第一塑封料包封所述至少一个预封装件和键合线，

其中，制备至少一个预封装件的步骤包括：

顺序地堆叠至少一个芯片；

利用第二塑封料包封所述至少一个芯片；以及

在第二塑封料上形成导电图案，使得导电图案电连接到所述至少一个芯片的焊盘，

其中，键合线通过导电图案使所述至少一个预封装件与第一基板电连接。

5.如权利要求4所述的方法，其中，在第二塑封料上形成导电图案的步骤包括下述步骤：

在第二塑封料中形成至少一个孔，所述至少一个孔从第二塑封料的表面连接到所述至少一个芯片的焊盘的表面；

涂覆导电材料，使导电材料填充所述至少一个孔并且在第二塑封料的表面形成导电层；以及

对导电材料进行图案化。

6.如权利要求5所述的方法，其中，利用激光形成所述至少一个孔，导电材料包含铜、钨和钛。

7.如权利要求4所述的方法，所述方法还包括在制备至少一个预封装件之后且在将所述至少一个预封装件堆叠在第一基板上之前，对所述至少一个预封装件进行测试。

8.如权利要求4所述的方法，其中，所述至少一个芯片的背面暴露在第二塑封料之外。

9.如权利要求4所述的方法，其中，所述至少一个预封装件在第一基板上沿第一方向彼此偏移，所述至少一个芯片在预封装件中沿第二方向彼此偏移。