[发明专利]一种透明贴片LED 封装结构

权利要求书

1.一种透明贴片LED封装结构，包括围框结构的支架碗杯壁（1），及与该支架碗杯壁（1）相接的碗杯底（4）构成的封装支架，其特征在于，所述支架碗杯壁（1）采用透明支架碗杯壁，所述封装支架的背面（5）设有导热层（10）；所述封装支架底端设有支架正极（7）和支架负极（6），支架正极（7）与支架负极（6）之间设有散热片（3）；所述碗杯底（4）上设有芯片（9），在所述芯片（9）上表面延至支架碗杯壁（1）内侧壁至其顶端水平面覆盖有胶体荧光粉（8）。

2.根据权利要求1所述的透明贴片LED封装结构，其特征在于，所述透明支架碗杯壁（1）采取聚碳酸酯PC、聚甲基丙烯酸甲酯PMMA、环氧树脂模塑化合物EMC、片状模塑化合物SMC或透明玻璃材质。

3.根据权利要求1所述的透明贴片LED封装结构，其特征在于，所述透明支架碗杯壁（1）厚度为0.6-0.8mm。

4.根据权利要求1所述的透明贴片LED封装结构，其特征在于，所述透明支架碗杯壁（1）内壁为粗糙面。

5.根据权利要求1所述的透明贴片LED封装结构，其特征在于，所述透明支架碗杯壁（1）为矩形围框或圆弧形围框。

6.根据1-5任一项权利要求所述的透明贴片LED封装结构，其特征在于，所述支架碗杯壁外弧面与水平面之间的夹角（2）为10°-90°。

7.根据权利要求6所述的透明贴片LED封装结构，其特征在于，所述支架碗杯壁外弧面与水平面之间的夹角为37°。

8.根据权利要求1所述的透明贴片LED封装结构，其特征在于，所述透明支架碗杯壁（1）围框高度与支架长度比例为10:1-10:5。

9.根据权利要求8所述的透明贴片LED封装结构，其特征在于，所述透明支架碗杯壁（1）围框高度与支架长度比例为10:3。

10.根据权利要求1所述的透明贴片LED封装结构，其特征在于，所述封装支架为热电分离式或热电一体式；所述导热层（10）为金属或陶瓷。