[发明专利]一种透明贴片LED 封装结构

说明书

技术领域

本发明属于半导体照明技术领域，涉及一种透明贴片LED封装结构。 

背景技术

目前贴片LED越来越受到人们的重视，例如3528、2835、5730、3014等在灯具市场上都很有吸引力，现已经被广泛应用于日光灯、球泡灯、面板灯等灯具上，在LED市场上的竞争力也在不断加强。 

LED支架是封装LED所需的一个重要原材料，贴片LED的发光角度主要取决于封装时支架的深浅程度和外部胶体的形状。LED支架不仅对LED发光强度和发光角度有影响，其散热性也对LED的光学性质和使用寿命有直接的关系。在支架的众多因素中，白色高温塑胶料PPA是影响LED质量和稳定性的一个重要因素。由于PPA为白色不透明物质，使得封装后的贴片LED光线无法有效散出，发光角度受限，发光亮度较低，从而导致贴片LED发光效率不高，严重阻碍了贴片LED的发展，已经不能适应贴片LED日益发展的需要。因此有必要对传统贴片LED支架和封装结构进行改良。 

发明内容

本发明的目的是提供一种透明贴片LED封装结构，克服现有技术中使用传统贴片LED支架封装的LED发光角度小、发光亮度低等缺点，而提供一种设计合理的透明贴片LED支架及封装结构，使用这种支架封装的贴片LED，不仅发光角度增大，发光效率也进一步提高，适用于贴片LED封装，有利于贴片LED的发展，解决了现有技术中存在的问题。 

本发明的目的是通过下述技术方案来实现的。 

根据本发明的一种实施方式，一种透明贴片LED封装结构，包括围框结构的支架碗杯壁，及与该支架碗杯壁相接的碗杯底构成的封装支架，所述支架碗杯壁采用透明支架碗杯壁，所述封装支架的背面设有导热层，所述封装支架底端设有支架正极和支架负极，支架正极和支架负极之间设有散热片；所述碗杯底上设有芯片，在所述芯片上表面延至支架碗杯壁内侧壁至其顶端水平面覆盖有胶体荧光粉。 

根据本发明另一种实施方式，所述透明支架碗杯壁采取聚碳酸酯PC、聚甲基丙烯酸甲酯PMMA、环氧树脂模塑化合物EMC、片状模塑化合物SMC或透明玻璃材质。 

根据本发明另一种实施方式，所述透明支架碗杯壁厚度为0.6-0.8mm。 

根据本发明另一种实施方式，所述透明支架碗杯壁内壁为粗糙面。 

根据本发明另一种实施方式，所述透明支架碗杯壁为矩形围框或圆弧形围框。 

根据本发明另一种实施方式，所述支架碗杯壁外弧面与水平面之间的夹角为10°-90°。 

优选地，所述支架碗杯壁外弧面与水平面之间的夹角为37°。 

根据本发明另一种实施方式，所述透明支架碗杯壁围框高度与支架长度比例为10:1-10:5。 

优选地，所述透明支架碗杯壁围框高度与支架长度比例为10:3。 

根据本发明另一种实施方式，支架设计为热电分离式，所述导热层为金属或陶瓷。 

根据本发明另一种实施方式，支架也可以设计为热电一体式。 

相对于现有技术，本发明的有益效果在于： 

1）本发明提供的透明贴片LED支架及封装结构，其支架碗杯为透明材质，取代了传统PPA白色不透明材质的贴片支架。该种透明贴片LED支架不仅能够增大贴片LED的发光角度，而且可以增大贴片LED的亮度，从而提高了贴片LED的发光效率。 

2）碗杯内壁设计为粗糙面，支架背面设有散热片，可以使LED热量有效散出，并且可以提高LED的寿命。 

3）根据本发明实施例提供的矩形或圆弧形围框封装结构，其特定的圆弧外弧面结构，根据朗伯定律，圆弧形围框表面光滑，出光效率更好，但是制造工艺较复杂，成本较高，而矩形围框的出光效率虽然没有圆弧形围框的好，但是其制造工艺简单，成本较低。 

4）该贴片采取厚度为0.6-0.8mm的透明材料，取代了传统PPA白色不透明材质的贴片支架，LED出光角度大，发光亮度高，大大提高了贴片LED的发光效率和可靠性。 

附图说明

图1是LED支架透明贴片LED封装结构示意图。 

图2是支架正负极散热片背面示意图。 

图3是封装后透明贴片LED封装结构LED芯片出光的光学模拟图。 

图4是封装后透明贴片LED芯片激发单一颗粒荧光粉时的光学模拟图。