[发明专利]电子元器件的清洁方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子元器件的清洁方法，详细而言，涉及用于对在收纳于托盘的收纳凹部中的电子元器件上附着的、或者存在于其周围的、在切割或研磨等加工时产生的加工屑或灰尘等进行除去的电子元器件的清洁方法。

背景技术

近年来，在便携通信终端等中广泛使用各种电子设备。对于这种电子设备，在搭载模块元器件、屏蔽外壳、同轴电缆等电子元器件时，需要预先使各种电子元器件成为干净的状态，以使得不会导致电子元器件的误动作。

然而，对于这些电子元器件，通常附着有在制造时产生的加工屑或灰尘等，因此在搭载于电子设备之前，需要去除附着于电子元器件的加工屑或灰尘等，即需要对电子元器件进行清洁。

作为这种电子元器件的清洁方法，例如包括：

(1)如专利文献1所述的使用有机溶剂等清洗液的湿处理；

(2)如专利文献2所述的喷吹空气等气体的干处理。

然而，在如上述专利文献1所述的湿处理的情况下，存在根据有机溶剂的种类不同，可能会对电子元器件造成损伤，可靠性较低的问题，此外还存在如下问题：需要将附着于电子元器件的表面的有机溶剂、渗透于内部的有机溶剂进行除去的步骤等，因此会导致处理、设备的复杂化和大型化。

此外，在如上述专利文献2所述的干处理的情况下，虽然对电子元器件自身造成损伤的风险较小，但需要用于从各个方向喷吹空气的机构、或用于回收所除去的加工屑等的机构等，存在会导致处理或设备的复杂化和大型化的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2003-300025号公报

专利文献2：日本专利特开2010-99550号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

本发明用于解决上述问题，其目的在于，提供如下的电子元器件的清洁方法：能够廉价且可靠地除去在收纳于托盘中的电子元器件上附着的、或存在于其周围的加工屑、灰尘等。

解决技术问题所采用的技术方案

为了解决上述问题，本发明的电子元器件的清洁方法的特征在于，包括：

在形成于托盘的多个收纳凹部分别收纳电子元器件的步骤；

将具有使所述电子元器件无法通过的大小的开口的平板状网格构件配置于所述托盘的上表面侧，以使得覆盖所述托盘的配置有所述多个收纳凹部的区域的步骤；以及

通过利用吸引单元并经由所述平板状网格构件来对所述收纳凹部内进行吸引，从而吸引并除去附着于所述电子元器件的尘垢及存在于所述收纳凹部内的尘垢的步骤。

此外，本发明中，平板状网格构件是指网状或栅格状的构件、或者在金属板中设有贯通孔的冲孔金属那样的构件等，是具有使加工屑或灰尘等尘垢或气体通过、而使电子元器件无法通过那样的大小的开口的平板状构件。

此外，本发明的电子元器件的清洁方法中，

作为所述吸引单元，使用具有吸引口的吸引单元，该吸引口的大小为能覆盖所述收纳凹部中的多个且不覆盖所述托盘的配置有所述多个收纳凹部的整个区域，

优选为，使所述吸引口在所述平板状网格构件的表面上进行移动的同时进行吸引，并且使所述吸引口通过所述平板状网格构件的表面的、配置有所述多个收纳凹部的整个区域，从而对于所有所述多个收纳凹部进行吸引。

作为吸引单元，使用具有吸引口的吸引单元，该吸引口的大小为覆盖收纳凹部中的多个但不覆盖托盘的配置有多个收纳凹部的整个区域，在这种情况下，能够从移动的吸引口的周围吸引大气，使得与吸引口的位置相对应的多个收纳凹部中产生气流，以进行高效的清洁。此外，由于吸引口构成为能够覆盖收纳凹部中的多个，因此能够不牺牲效率地进行可靠性较高的清洁。

此外，作为所述托盘，优选使用构成为在底面侧与上表面侧之间允许气体流通的托盘。

通过使用能够在底面侧与上表面侧之间使气体流通的托盘，从而在经由配置于托盘的上表面侧的平板状网格构件并利用吸引单元对收纳凹部内进行吸引时，会从托盘的底面侧向上表面侧产生气流，因此能够进行更高效的清洁。

此外，例如，即使在作为吸引单元的吸引口，使用具有覆盖托盘的配置有多个收纳凹部的整个区域的吸引口的吸引单元来进行吸引的情况下，由于将收纳凹部包括在内地从托盘的底面侧向上表面侧产生气流，因此能够一次性地对整个托盘进行吸引，从而能够进行高效的清洁。