[发明专利]通信系统

权利要求书

1.一种通信系统，包括：

一第一晶圆，包括一上变频器和一数字基带处理电路；

一第二晶圆，与所述第一晶圆分离，且包括一下变频器；以及

一前端电路，用于将一天线耦接到所述第一晶圆和所述第二晶圆。

2.如权利要求1所述的通信系统，其特征在于，所述数字基带处理电路包括一数字基带调制解调器。

3.如权利要求1所述的通信系统，其特征在于，所述第一晶圆进一步包括一模数转换电路，用于接收一模拟下变频信号以及将接收到的所述模拟下变频信号转换为一数字下变频信号，其中所述模拟下变频信号来自于所述下变频器的一输出信号。

4.如权利要求1所述的通信系统，其特征在于，所述第二晶圆进一步包括一模数转换电路，用于接收来自于所述下变频器输出的一模拟下变频信号，以及将接收到的所述模拟下变频信号转换为一数字下变频信号。

5.如权利要求1所述的通信系统，其特征在于，所述第一晶圆进一步包括一功率放大器，用于放大来自于所述上变频器的一输出信号的射频信号。

6.如权利要求1所述的通信系统，其特征在于，所述第一晶圆进一步包括一应用处理器，用于处理视频数据、音频数据、图像数据以及图形数据中的至少之一者。

7.如权利要求1所述的通信系统，其特征在于，所述第一晶圆进一步包括一数字发射器，其耦接于所述数字基带处理电路，且所述上变频器是所述数字发射器的一部分。

8.如权利要求1所述的通信系统，其特征在于，所述第一晶圆使用一第一半导体工艺制造，所述第二晶圆使用不同于所述第一半导体工艺的一第二半导体工艺制造，且使用所述第一半导体工艺比使用所述第二半导体工艺具有更小的几何尺寸。

9.一种通信系统，包括：

一第一晶圆，用于执行数字基带处理，以及根据一第二信号产生一第一信号，其中所述第二信号是来自于所述数字基带处理的一输出信号，且所述第一信号的频率高于所述第二信号的频率；

一第二晶圆，与所述第一晶圆分离，且用于根据一第四信号产生一第三信号，其中所述第四信号的频率高于所述第三信号的频率；以及

一前端电路，用于将所述第一信号从所述第一晶圆耦接到一天线，以及将所述第四信号从所述天线耦接到所述第二晶圆。

10.如权利要求9所述的通信系统，其特征在于，所述第一晶圆使用一第一半导体工艺制造，所述第二晶圆使用不同于所述第一半导体工艺的一第二半导体工艺制造，且使用所述第一半导体工艺比使用所述第二半导体工艺具有更小的几何尺寸。

11.如权利要求10所述的通信系统，其特征在于，所述第一晶圆进一步用于接收一模拟信号以执行一模数转换，从而将接收到的所述模拟信号转换为一数字信号，其中所述模拟信号来自于所述第三信号。

12.如权利要求10所述的通信系统，其特征在于，所述第二晶圆进一步用于接收来自于所述第三信号的一模拟信号以执行一模数转换。

13.如权利要求10所述的通信系统，其特征在于，所述第一晶圆进一步用于对来自于所述第一信号的一射频信号执行功率放大。

14.如权利要求10所述的通信系统，其特征在于，所述第一晶圆进一步用于处理视频数据、音频数据、图像数据以及图形数据中的至少之一者。