[发明专利]通信系统

说明书

技术领域

本发明涉及发射和接收无线通信信号，更具体的，涉及具有上变频器和下变频器的通信系统。

背景技术

由于深亚微米(deep sub-micro)互补金属氧化物半导体（CMOS）工艺的推进，数字电路变得越来越小，且功耗越来越低。也就是说，所述工艺的伸缩性(process scaling)允许更多的晶体管在同一个区域实现，或是需要一个更小的区域来实现相同的晶体管数量。因此，为了使便携式设备（如移动电话）减小尺寸和延长电池寿命，需要通过深亚微米CMOS工艺来实现各种电路。针对无线电设计方面，非常需要将射频（RF）/模拟密集的无线电零件转换成更多的数字密集型设计，以充分利用所述工艺的伸缩性。

在数字无线电设计方面，由于信号源已经是数字化的，因此更容易实现数字发射器部分，而唯一要考虑的是带内信号的产生。但是，数字接收器部分是很难实现的，因为信号源是模拟的，且接收器部分需要考虑带内信号和带外干扰/阻带。较好地集成通常意味着更小的器件尺寸和更低的成本。但是，如果无线电设计不能有效地转换成数字化设计以减少无线电设计的尺寸，则对于无线电电路的集成，其包括数字发射器部分和数字接收器部分，将极大地增加生产成本。例如，在更先进的半导体工艺中，将发射器部分和接收机部分集成在同一晶圆上是不具成本效益的设计。

因此，需要一个创新的通信系统设计，其能够通过适当的系统分区和集成，使设备体积更小、更便宜，并且具有更低的电流消耗。

发明内容

有鉴于此，需要一种通信系统，以解决上述技术问题。

在一实施例中，提供一种通信系统，包括：一第一晶圆，包括一上变频器和一数字基带处理电路；一第二晶圆，与所述第一晶圆分离，且包括一下变频器；以及一前端电路，用于将一天线耦接到所述第一晶圆和所述第二晶圆。

在另一实施例中，提供一种通信系统，包括：一第一晶圆，用于执行数字基带处理，以及根据一第二信号产生一第一信号，其中所述第二信号是来自于所述数字基带处理的一输出信号，且所述第一信号的频率高于所述第二信号的频率；一第二晶圆，与所述第一晶圆分离，且用于根据一第四信号产生一第三信号，其中所述第四信号的频率高于所述第三信号的频率；以及一前端电路，用于将所述第一信号从所述第一晶圆耦接到一天线，以及将所述第四信号从所述天线耦接到所述第二晶圆。

本发明提出的通信系统，通过合理的安排系统分区和集成，例如将不同的功能模块设置在不同的晶圆上，从而能够采用发射器数字化的优点，使得所述通信系统更具成本效益且高效节能。

附图说明

图1是根据本发明第一实施例提供的通信系统的方块示意图；

图2是根据本发明第二实施例提供的通信系统的方块示意图；

图3是根据本发明第三实施例提供的通信系统的方块示意图；

图4是根据本发明第四实施例提供的通信系统的方块示意图。

具体实施方式

在本说明书以及权利要求书当中使用了某些词汇来指代特定的组件。本领域的技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同的名词来称呼同样的组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异作为区分的准则。在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”是一个开放式之用语，因此应解释成“包含但不限定于”。另外，“耦接”一词在此包含任何直接及间接的电气连接手段。因此，若文中描述第一装置耦接于第二装置，则代表第一装置可以直接电气连接于第二装置，或通过其它装置或连接手段间接地电气连接至第二装置。