[发明专利]表面处理的装置和方法及垫调节器和半导体器件制造方法

权利要求书

1.一种用于物体的表面处理的装置，所述装置包括：

传送部件，包括具有相对的第一和第二端部分的传送部件通道，所述传送部件通道在其多个点处弯折；

注入部件，在所述传送部件通道的所述第一端部分处，所述注入部件配置为将物体注入到所述传送部件通道中；

排放部件，在所述传送部件通道的所述第二端部分处，所述排放部件配置为从所述传送部件通道排放出所述物体；

压力供给部件，与所述传送部件通道连接，所述压力供给部件配置为将压力供给到所述传送部件通道中以使所述物体朝向所述排放部件移动；以及

碰撞部件，其中所述传送部件通道的所述弯折点中的至少一些被暴露于所述碰撞部件，使得在所述传送部件通道中移动的所述物体与所述碰撞部件碰撞以处理所述物体的表面，

其中所述传送部件通道在所述传送部件通道的所述多个弯折点中的间隔弯折点处被暴露于所述碰撞部件，其中所述传送部件通道在所述传送部件通道的暴露于所述碰撞部件的弯折点处的直径大于在所述传送部件通道的没有暴露于所述碰撞部件的弯折点处的直径。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述传送部件是其中设置有所述传送部件通道的衬底。

3.根据权利要求2所述的装置，其中所述碰撞部件可分离地安装在所述衬底上。

4.根据权利要求1所述的装置，其中所述压力供给部件配置为通过向所述传送部件通道中喷射气体或液体而供给压力。

5.根据权利要求4所述的装置，其中所述压力供给部件配置为将空气供给到所述传送部件通道中。

6.根据权利要求4所述的装置，其中所述压力供给部件配置为将水供给到所述传送部件通道中。

7.根据权利要求1所述的装置，包括多个压力供给部件，所述多个压力供给部件与所述传送部件通道在所述传送部件通道的间隔开的部分处连接。

8.根据权利要求1所述的装置，其中所述物体是人造金刚石。

9.一种用于物体的表面处理的装置，所述装置包括：

传送部件，包括具有相对的第一和第二端部分的传送部件通道，所述传送部件通道在其多个点处弯折；

注入部件，在所述传送部件通道的所述第一端部分处，所述注入部件配置为将物体注入到所述传送部件通道中；

排放部件，在所述传送部件通道的所述第二端部分处，所述排放部件配置为从所述传送部件通道排放出所述物体；

压力供给部件，与所述传送部件通道连接，所述压力供给部件配置为将压力供给到所述传送部件通道中以使所述物体朝向所述排放部件移动；以及

碰撞部件，其中所述传送部件通道的所述弯折点中的至少一些被暴露于所述碰撞部件，使得在所述传送部件通道中移动的所述物体与所述碰撞部件碰撞以处理所述物体的表面，其中所述碰撞部件包括：

第一靶，其中所述传送部件通道在所述传送部件通道的所述多个弯折点中的间隔弯折点处被暴露于所述第一靶，使得在所述传送部件通道中移动的所述物体与所述第一靶碰撞；以及

第二靶，其中所述传送部件通道在所述传送部件通道的所述多个弯折点中的没有暴露于所述第一靶的间隔弯折点处被暴露于所述第二靶，使得在所述传送部件通道中移动的所述物体与所述第二靶碰撞。

10.一种用于物体的表面处理的装置，所述装置包括：

主体，具有传送通路，该传送通路具有相对的第一和第二端，其中所述传送通路在所述传送通路的多个间隔开的弯折部分处弯折；

注入构件，在所述传送通路的所述第一端处，所述注入构件配置为将物体注入到所述传送通路中；

排放构件，在所述传送通路的所述第二端处，所述排放构件配置为将所述物体从所述传送通路排放出；

压力供给构件，在所述注入构件附近与所述传送通路连接，并且配置为将压力供给到所述传送通路；以及

在所述主体上的碰撞构件，其中所述传送通路的所述弯折部分的至少一些被暴露于所述碰撞构件；

其中所述装置配置为使得通过所述注入构件注入的物体通过由所述压力供给构件供给的压力而沿着所述传送通路被运送，使得在所述物体通过所述排放构件被排放之前，所述物体在所述传送通路的暴露于所述碰撞构件的所述弯折部分处与所述碰撞构件碰撞，

其中所述传送通路在所述传送通路的暴露于所述碰撞部件的弯折点处的直径大于在所述传送通路的没有暴露于所述碰撞部件的弯折点处的直径。