[发明专利]表面处理的装置和方法及垫调节器和半导体器件制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于物体的表面处理的装置和方法以及制造垫调节器的方法、化学机械抛光的方法和制造半导体器件的方法。

背景技术

化学机械抛光（CMP）工艺通过使用抛光垫而机械地抛光晶片并且同时使用抛光液（slurry）而化学地抛光该晶片来执行，在使用抛光垫重复地执行CMP工艺时，抛光液和抛光副产物可能沉积在抛光垫上，从而降低了抛光晶片的效率。因而，抛光垫的表面可以通过垫调节器（pad conditioner）来调节，从而保持清洁和均匀。

垫调节器可以包括在板上的人造金刚石，当垫调节器被用于调节抛光垫时，人造金刚石可能被碾碎或者与垫调节器分离而附着到抛光垫上，使得晶片可能在使用该抛光垫的CMP工艺期间被划伤。

发明内容

示例实施方式提供一种人造金刚石的表面处理的装置。

示例实施方式提供一种处理人造金刚石的表面的方法。

示例实施方式提供一种利用人造金刚石制造垫调节器的方法。

示例实施方式提供一种利用垫调节器的CMP方法。

示例实施方式提供一种利用CMP方法制造半导体器件的方法。

根据示例实施方式，提供一种表面处理的装置。该装置包括注入部件、传送部件、压力供给部件、碰撞部件和排放部件。传送部件包括具有相对的第一和第二端部分的通道。传送部件通道在其多个点处弯折。注入部件在传送部件通道的第一端部分处，而排放部件在传送部件通道的第二端部分处。注入部件配置为将物体注入到传送部件通道中。排放部件配置为从传送部件通道排放出物体。压力供给部件与传送部件通道连接，并且配置为将压力供给到传送部件通道中以使物体朝向排放部件移动。传送部件通道的弯折点中的至少一些被暴露于碰撞部件，使得在传送部件通道中移动的物体与碰撞部件碰撞，以处理物体的表面。

在示例实施方式中，传送部件可以是在其中设置有通道的衬底。碰撞部件可以可分离地安装在衬底上。

在示例实施方式中，碰撞部件可以在传送部件的多个点中的一些点处通过传送部件暴露，以与在传送部件中移动的物体碰撞。

在示例实施方式中，碰撞部件可以在传送部件的多个点中的奇数点处通过传送部件暴露，以与在传送部件中移动的物体碰撞。

在示例实施方式中，传送部件在其多个点中的奇数点处的直径可以大于在其多个点中的偶数点处的直径。

在示例实施方式中，碰撞部件可以包括：第一靶，在传送部件的多个点中的奇数点处通过传送部件暴露，以与在传送部件中移动的物体碰撞；以及第二靶，在传送部件的多个点中的偶数点处通过传送部件暴露，以与在传送部件中移动的物体碰撞。

在示例实施方式中，压力供给部件可以通过向传送部件中喷射气体或液体而供给压力。

在示例实施方式中，气体可以包括空气，所述液体可以包括水。

在示例实施方式中，多个压力供给部件可以形成在该装置中。

在示例实施方式中，物体可以是人造金刚石。

根据其它示例实施方式，一种用于物体的表面处理的装置包括主体、注入构件、排放构件、压力供给构件和碰撞构件。主体具有传送通路，该传送通路具有相对的第一和第二端，传送通路在传送通路的多个间隔开的弯折部分处弯折。注入构件在传送通路的第一端处，并且注入构件配置为将物体注入到传送通路中。排放构件在传送通路的第二端处，并且排放构件配置为将物体从传送通道排放出。压力供给构件在注入构件附近与传送通路连接，并且配置为将压力供给到传送通路。碰撞构件在主体上，传送通路的弯折部分的至少一些被暴露于碰撞构件。该装置配置为使得通过注入构件注入的物体通过由压力供给构件供给的压力而沿着传送通路被运送，以使得在物体通过排放构件被排放之前，物体在传送通路的暴露于碰撞构件的弯折部分处与碰撞构件碰撞。

根据示例实施方式，提供一种用于物体的表面处理的方法。该方法包括括提供一种装置，该装置包括：注入部件；排放部件；传送部件，具有在注入部件和排放部件之间延伸的传送通道，其中传送通道在传送通道的多个间隔开的弯折部分处弯折；在传送部件上的碰撞部件，其中传送通道的弯折部分中的至少一些被暴露于碰撞构件；以及压力供给部件，与传送通道连接。该方法包括：经由注入部件将物体注入到传送通道中；经由压力供给部件将压力供给到传送通道中；利用所供给的压力通过传送通道运送物体，使得物体在传送通道的暴露于碰撞构件的弯折部分处与碰撞部件碰撞，以处理物体的表面；以及经由排放部件排放出具有处理过的表面的物体。