[发明专利]具有内嵌元件及电磁屏障的线路板

权利要求书

1.一种具有内嵌元件、及电磁屏障的线路板，包括：

一屏蔽盖；

一半导体元件，其利用一黏着剂设置于该屏蔽盖上，且该半导体元件包含一主动面及与该主动面相反的一非主动面，该主动面上具有多个接触垫，其中该主动面面朝一第一垂直方向并背向该屏蔽盖，及该非主动面面朝与该第一垂直方向相反的一第二垂直方向并朝向该屏蔽盖；

一核心层，其于垂直于该第一垂直方向以及该第二垂直方向的侧面方向侧向覆盖该半导体元件；

一第一增层电路，其自该第一垂直方向覆盖该半导体元件及该核心层，且该第一增层电路通过多个第一导电盲孔而电性连接至该半导体元件的所述接触垫；以及

多个屏蔽狭槽，其延伸穿过该核心层并侧向覆盖该半导体元件，且向外侧向延伸超过该半导体元件的外围边缘，其中所述屏蔽狭槽及该屏蔽盖通过该第一增层电路而与所述接触垫的至少一者电性连接以接地。

2.如权利要求1所述的具有内嵌元件、及电磁屏障的线路板，还包括：

一第二增层电路，其自该第二垂直方向覆盖该屏蔽盖及该核心层；以及

一被覆穿孔，其延伸穿过该核心层，以电性连接该第一增层电路与该第二增层电路。

3.如权利要求1所述的具有内嵌元件、及电磁屏障的线路板，还包括：

一定位件，其作为该半导体元件的一配置导件，且该定位件自该屏蔽盖朝该第一垂直方向延伸，靠近该半导体元件的外围边缘，并侧向对准该半导体元件的外围边缘。

4.如权利要求1所述的具有内嵌元件、及电磁屏障的线路板，其中，所述屏蔽狭槽自该第一增层电路朝该第二垂直方向延伸至该屏蔽盖。

5.如权利要求3所述的具有内嵌元件、及电磁屏障的线路板，其中，所述屏蔽狭槽自该第一增层电路朝该第二垂直方向延伸至该定位件。

6.如权利要求1所述的具有内嵌元件、及电磁屏障的线路板，其中，所述屏蔽狭槽各自为一连续的金属化狭槽，并向外侧向延伸至该线路板的外围边缘。

7.如权利要求1所述的具有内嵌元件、及电磁屏障的线路板，其中，该屏蔽盖是一连续金属层，并向外侧向延伸超过该半导体元件的外围边缘。

8.如权利要求3所述的具有内嵌元件、及电磁屏障的线路板，其中，该定位件包括一连续或不连续的条板或突柱阵列。

9.如权利要求3所述的具有内嵌元件、及电磁屏障的线路板，其中，该半导体元件与该定位件间的间隙是于0.001至1mm的范围内。

10.如权利要求3所述的具有内嵌元件、及电磁屏障的线路板，其中，该定位件的高度是于10至200微米的范围内。

11.一种具有内嵌元件、及电磁屏障的线路板，包括：

一半导体元件，其包含一主动面及与该主动面相反的一非主动面，该主动面上具有多个接触垫，其中该主动面面朝一第一垂直方向，及该非主动面面朝与该第一垂直方向相反的一第二垂直方向；

一核心层，其于垂直于该第一垂直方向以及该第二垂直方向的侧面方向侧向覆盖该半导体元件；

一第一增层电路，其自该第一垂直方向覆盖该半导体元件及该核心层，且该第一增层电路通过多个第一导电盲孔而电性连接至该半导体元件的所述接触垫；

一第二增层电路，其自该第二垂直方向覆盖该半导体元件及该核心层，且该第二增层电路包含一屏蔽盖，该屏蔽盖对准该半导体元件；以及

多个屏蔽狭槽，其延伸穿过该核心层并侧向覆盖该半导体元件，且向外侧向延伸超过该半导体元件的外围边缘，其中该屏蔽盖及所述屏蔽狭槽通过该第一增层电路而与所述接触垫的至少一者电性连接以接地。

12.如权利要求11所述的具有内嵌元件、及电磁屏障的线路板，还包括：

一定位件，其作为该半导体元件的一配置导件，且该定位件自该屏蔽盖朝该第一垂直方向延伸，靠近该半导体元件的外围边缘，并侧向对准该半导体元件的外围边缘。

13.如权利要求11所述的具有内嵌元件、及电磁屏障的线路板，其中，该屏蔽盖通过所述屏蔽狭槽而电性连接至该第一增层电路，所述屏蔽狭槽自该第一增层电路朝该第一垂直方向延伸至该屏蔽盖。

14.如权利要求12所述的具有内嵌元件、及电磁屏障的线路板，其中，所述屏蔽狭槽白该第一增层电路朝该第二垂直方向延伸至该定位件。