[发明专利]晶片与晶片之间的对准方法

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路制造领域，特别是涉及一种晶片与晶片之间的对准方法。

背景技术

微机电系统（MEMS）是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉前沿研究领域。就半导体产业来说，MEMS与生产工艺技术的整合将为系统单芯片带来极大的跃进。未来的单芯片中可望整合音讯、光线、化学分析及压力、温度感测等子系统，发展出人体眼睛、鼻子、耳朵、皮肤等感官功能的芯片；如果再加入对电磁、电力的感应与控制能力，那就超越人体的能力了。

目前，常用的制作MEMS器件的技术主要有三种：

第一种是以日本为代表的利用传统机械加工手段，即利用大机器制造小机器，再利用小机器制造微机器的方法。这种加工方法可以用于加工一些在特殊场合应用的微机械装置，如微型机器人、微型手术台等。

第二种是以美国为代表的利用化学腐蚀或集成电路工艺技术对硅材料进行加工，形成硅基MEMS器件。

第三种是以德国为代表的LIGA(即光刻、电铸和塑铸)技术，它是利用X射线光刻技术，通过电铸成型和塑铸形成深层微结构的方法，是进行非硅材料三维立体微细加工的首选工艺。

以美国为代表的MEMS制造工艺主要是利用体硅工艺和表面牺牲层工艺，其典型的工艺流程是成膜-光刻-刻蚀-去除下层材料，释放机械结构等对此循环来实现，然后再采用特殊的检测和划片工艺释放保护出来的机械结构，随后在封装时暴露部分需要的零件，最后机电系统全部测试。体硅工艺和表面牺牲层工艺方法与传统IC工艺兼容，可以实现微机械和微电子的系统集成，而且适合于批量生产，已经成为目前MEMS的主流技术。

硅基MEMS技术中，最关键的加工工艺主要包括深宽比大的各向异性腐蚀技术、键合技术和表面牺牲层技术等。

各向异性腐蚀技术是体硅微机械加工的关键技术，最早采用的是湿法化学腐蚀，利用化学腐蚀得到的微机械结构的厚度可以达到整个硅片的厚度，具有较高的机械灵敏度，但该方法与集成电路工艺不兼容，难以与集成电路进行集成，且存在难以准确控制横向尺寸精度及器件尺寸较大等缺点，因此，目前主要采用干法等离子体刻蚀技术，例如采用感应耦合等离子体、高密度等离子体刻蚀设备等，都可以得到比较理想的深宽比大的硅槽。

表面牺牲层技术是表面微机械技术的主要工艺，其基本思路为：首先在衬底上淀积牺牲层材料，并利用光刻、刻蚀形成一定的图形，然后淀积作为机械结构的材料并光刻出所需要的图形，最后再将支撑结构层的牺牲层材料腐蚀掉，这样就形成了悬浮的可动的微机械结构部件。常用的结构材料有多晶硅、单晶硅、氮化硅、氧化硅和金属等，常用的牺牲层材料主要有氧化硅、多晶硅、光刻胶等。

键合技术是指不利用任何粘合剂，只是通过化学键和物理作用将硅片与硅片、硅片与玻璃或其他材料紧密地结合起来的方法。键合技术的产生基于这样一个物理事实：在室温条件下，两块表面干净平整的晶片可以通过表面原子势场吸附在一起。如果将两个抛光的硅片经过化学清洗后粘贴在一起，再经过退火处理，那么在界面会发生物理化学反应，形成共价键的连接。键合技术虽然不是微机械结构加工的直接手段，却在微机械加工中有着重要的地位，它往往与其他手段结合使用，既可以对微结构进行支撑和保护，又可以实现机械结构之间或机械结构与集成电路之间的电学连接。在MEMS工艺中，最常用的键合技术是硅/硅直接键合和硅/玻璃静电键合技术，最近又发展了多种新的键合技术，如硅化物键合、有机物键合等。

硅片键合之后要在之后的晶片上形成图形，其精度依赖光刻机完成，但是目前的主流做法是利用背面光刻机或者是双面光刻机，对准前面的晶片以实现对准精度，其缺点是需要硅片的背面再形成一次对准标记，并且要利用到蓝膜或者其他保护层，而且后续还要去除，因此成本较高，且无法利用现有的光刻机。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种晶片与晶片之间的对准方法，它简单有效，成本低。

为解决上述技术问题，本发明的晶片与晶片之间的对准方法，步骤包括：

1）在第一层晶片上淀积一层薄氧化层；

2）在第一层晶片上形成对准标记，然后去除薄氧化层；

3）在第一层晶片上淀积高反射率材料，填满对准标记的沟槽；所述高反射率材料的反射率大于硅的反射率；

4）反向刻蚀，去除第一层晶片表面的高反射率材料，只保留对准标记沟槽内的高反射率材料；

5）在第一层晶片上生长一层热氧化层；

6）在第一层晶片上形成后续所需的集成电路图形；

7）将第二层晶片和第一层晶片键合；