[发明专利]一种高密度互连印刷电路板镭射对准度测试结构与方法

权利要求书

1.一种高密度互连印刷电路板镭射对准度测试结构，包括高密度互连印刷电路板，其特征在于，所述高密度互连印刷电路板顶面设置有多个焊盘和多个镭射孔，所述高密度互连印刷电路板包括依次抵接设置的顶层板、中间层和底层板，所述中间层为多层印刷电路板压合而成，所述高密度互连印刷电路板为四层印刷电路板压合而成，所述顶层板为第一层板，所述底层板为第四层板，所述中间层包括抵接设置的第二层板和第三层板，所述第二层板包括焊盘和镭射孔，所述焊盘为椭圆形结构，所述镭射孔设置在所述椭圆形焊盘的一端，所述第一层板包括圆形焊盘和镭射孔，所述第一层板圆形焊盘对应所述第二层板椭圆焊盘的另一端；所述第二层板焊盘的椭圆的长为42mil，宽为32mil，所述镭射孔23的直径为4.5mil。

2.一种高密度互连印刷电路板镭射对准度测试方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：

提供第一层板，所述第一层板包括焊盘和设置在所述焊盘中心的镭射孔，所述焊盘分为第一行焊盘、第二行焊盘和第三行焊盘，所述第一行焊盘包括了原点和标准点；

提供第二层板，所述第二层板包括依次增大孔洞，所述孔洞与所述焊盘位置对应；

提供第三层板，所述第三层板包括多个圆形板，所述圆形板的尺寸与所述焊盘相同，位置对应；

压合所述第一层板、所述第二层板和所述第三层板，形成高密度互连印刷电路板；

提供一蜂鸣器，将所述蜂鸣器正电极连接所述第一层板原点，将负电极依次连接所述第一层板上的所述第二行焊盘和所述第三行焊盘里的各个所述焊盘，统计导通情况，测试镭射孔偏移量。