[发明专利]一种高密度互连印刷电路板镭射对准度测试结构与方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种的高密度互连(High DensityInterconnection，HDI)印刷电路板(Printed circuit board，PCB)制作领域，特别地，涉及一种高密度互连印刷电路板镭射对准度测试结构与方法。

背景技术

印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者，是将零件与零件之间复杂的铜箔电路，整合在一块板子上，以提供电子零件组件在安装与互连时的主要载体，是电子产品不可缺少的基础零件。

由于印制电路板的电路越来越复杂，高密度互连技术应运而生，该技术是在多层电路板上外加增层，并以激光钻孔的方式制作出微镭射孔，从而实现层间互连。

电子产品小型化和复杂化的趋势，正在推动印制电路板组装技术也正在进入一个突破性的发展时期。

高密度互连印刷电路板“盲孔与其顶部焊盘”的偏位控制越来越重要。现在一般采用常规切片方式检测高密度互连印刷电路板偏位，由于切片取样数量有限、效率低，其检测结果往往代表性较差，难以实现对整批板的偏位情况进行检测或统计，因而无法快速、高效地获得整批板中“盲孔与顶部焊盘”偏位最大值，这样导致有些产品的“盲孔与顶部焊盘”对准度不合格却仍然流入市场，给高密度互连印刷电路板的可靠性、信号完整性等方面带来严重的隐患。

发明内容

本发明主要解决现有高密度互连印刷电路板镭射对准度测试结构与方法造成测试成本高、效率低、对准度不合格的技术问题。

为了解决上述技术问题，本发明实施例公开了一种高密度互连印刷电路板镭射对准度测试结构，包括高密度互连印刷电路板，所述高密度互连印刷电路板顶面设置有多个焊盘和多个镭射孔，所述焊盘进和所述镭射孔均为圆形结构，所述镭射孔尺寸小于所述焊盘尺寸，所述镭射孔设置在所述焊盘中心位置，且圆心重合，所述焊盘与所述镭射孔数量相同，多个所述焊盘尺寸相同，等距排列在所述高密度互连印刷电路板边缘区域，等距排列在所述高密度互连印刷电路板边缘区域，所述焊盘的直径为32mil，所述镭射孔的最大孔径为4.5mil。

在本发明的一较佳实施例中，所述焊盘数量为12个，所述焊盘排列方式分为第一行焊盘、第二行焊盘和第三行焊盘，所述第一行焊盘的数量为2个，所述第二行焊盘和所述第三行焊盘的数量同为5个，相邻所述焊盘的圆心距为相同，为40mil。

在本发明的一较佳实施例中，所述高密度互连印刷电路板为三层板压合而成的多层高密度互连印刷电路板，所述高密度互连印刷电路板包括依次抵接的第一层板、第二层板和第三层板，所述焊盘设置在所述第一层板顶面。

在本发明的一较佳实施例中，所述第二层板设置有10个圆形孔洞，所述孔洞排布方式为第一行孔洞和第二行孔洞，所述第一行孔洞与所述第二行孔洞各包括的孔洞为5个，所述第一行孔洞与所述第二行焊盘位置相对应，所述第二行孔洞与所述第三行焊盘位置相对应，所述第一行孔洞和所述第二行孔洞内所述孔洞的直径沿所述孔洞排布方向依次增大，所述第一行孔洞直径增大变化范围为6.5-10.5mil，所述第二行孔洞直径增大变化范围为11.5-15.5mil。

在本发明的一较佳实施例中，所述第三层板包括多个形状相同的圆形板，所述圆形板的数量与所述焊盘相同，所述圆形板的形状尺寸和排布方式与所述第一层板焊盘相同，并且位置对应。

在本发明的一较佳实施例中，所述镭射孔的深度为所述第一层板的厚度，所述镭射孔为上大下小的圆柱形结构，所述镭射孔底面圆心依次与所述第二层孔内所述孔洞的顶面圆心重合，且所述镭射孔底面圆形面积小于所述孔洞顶面圆形面积，所述镭射孔底面圆形与所述第一行孔洞和所述第二行孔洞顶面内所述孔洞的顶面圆形的半径差延所述孔洞排布方向依次增大，所述镭射孔底面圆形与所述第一行孔洞内的所述孔洞顶面圆形的半径差增大变化范围为1.75-3.75mil，所述镭射孔底面圆形与所述第二行孔洞内的所述孔洞顶面圆形的半径差增大变化范围为4.25-6.25mil。

在本发明的一较佳实施例中，所述镭射孔底面圆形的直径为3mil。

在本发明的另一较佳实施例中，公开了一种高密度互连印刷电路板镭射对准度测试结构，包括高密度互连印刷电路板，所述高密度互连印刷电路板包括依次抵接设置的顶层板、中间层和底层板，所述中间层为多层印刷电路板压合而成。