[发明专利]陶瓷散热体LED灯体结构有效
| 申请号： | 201310487583.0 | 申请日： | 2013-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN103606621A | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 孙建宁;冼钰伦 | 申请（专利权）人： | 上舜照明（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 彭英 |
| 地址： | 213164 江苏省常州市武进*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 散热 led 结构 | ||
1.一种陶瓷散热体LED灯体结构，包括LED芯片、呈空腔设置的散热体、电路板及电路板的电路板焊盘，其特征在于：所述的散热体为陶瓷散热体，所述的LED芯片直接固定在陶瓷散热体的上表面，且LED芯片与烧结金属电极线路电路连接；所述的陶瓷散热体上表面开设有孔槽，所述电路板一端置于陶瓷散热体的空腔内，电路板焊盘一端则通过陶瓷散热体孔槽与烧结金属电极线路通过焊料焊接固定或者导电金属浆料固定，所述的焊料具有导电性能。
2.根据权利要求1所述陶瓷散热体LED灯体结构，其特征在于：所述陶瓷散热体的氧化铝含量大于85%，且陶瓷散热体的上表面对可见光的平均反射率大于80%。
3.根据权利要求1所述陶瓷散热体LED灯体结构，其特征在于：在陶瓷散热体的内壁还有导槽，电路板沿导槽插在陶瓷散热体内。
4.根据权利要求1或2所述陶瓷散热体LED灯体结构，其特征在于，所述的烧结金属电极线路与电路板焊盘的最近距离小于2mm。
5.根据权利要求1所述陶瓷散热体LED灯体结构，其特征在于：所述的导线为金属丝；LED芯片和金属丝表面覆盖有一层透明硅胶。
6.根据权利要求5所述陶瓷散热体LED灯体结构，其特征在于：所述的透明硅胶包裹有荧光粉颗粒。
7.根据权利要求5所述陶瓷散热体LED灯体结构，其特征在于：所述的透明硅胶平面被白色或透明硅胶围档。
8.根据权利要求5所述陶瓷散热体LED灯体结构，其特征在于：所述的透明硅胶与LED芯片之间，有一层荧光粉层。
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