[发明专利]陶瓷散热体LED灯体结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种陶瓷散热体LED灯体结构，属于光电技术领域。

背景技术

LED技术的发展和成熟带来了LED照明产品的发光效率提升和价格下降，LED照明产品的推广应用也有了良好的前景。2013年上半年室内LED照明需求表现强劲，LED企业表示中等功率LED室内照明产品出现短缺，包括灯泡、光管、嵌入式照明。业内人士估计，2013年中国LED照明市场将增长50%，使得LED企业可能会重新启动产能扩张规划。所以灯体组装工艺的设计尤为重要，直接关系企业产能。

如图1所示，目前传统的LED灯体结构的散热体材料多为铝型材，且散热体和光源是分离的。首先，将绝缘垫的一面黏附在散热体上表面，绝缘垫的另一面安装光源，采用螺钉将光源依次通过压板、绝缘垫固定在散热体上，将已经焊好两根电极线电路板安装到散热体内壁中，最后将两根电极线的另外一端焊接到光源的正负极焊盘。

由于以上灯体结构组装器件繁多，安装复杂，生产周期长，严重影响企业产能和成本。

发明内容

本发明的目的在于解决传统LED灯体结构由于绝缘垫和导热胶引起的高成本和高热阻的问题；同时本发明还能解决传统灯体结构由于组装期间繁多，安装复杂而引起的生产成本高的问题；

为了解决上述问题，本发明提供了一种区别于传统灯体结构的陶瓷散热LED灯体结构，不再采用铝型材做为散热体材料，而是采用具体优良的绝缘性能和良好的散热性能的陶瓷材料作为基材，将LED直接封装在陶瓷散热体上表面。

该陶瓷散热体LED灯体结构，包括LED芯片、呈空腔设置的散热体、电路板以及电路板的电路板焊盘，所述的散热体为陶瓷散热体，所述的LED芯片直接固定在陶瓷散热体的上表面，且LED芯片与烧结金属电极线路电路连接；所述的陶瓷散热体上表面开设有孔槽，所述电路板一端置于陶瓷散热体的空腔内，电路板焊盘一端则通过陶瓷散热体孔槽与烧结金属电极线路通过焊料焊接固定或者导电金属浆料固定，所述的焊料具有导电性能。

进一步地，上述陶瓷散热体的氧化铝含量大于85%，且陶瓷散热体的上表面对可见光的平均反射率大于80%。

进一步地，在陶瓷散热体的内壁还有导槽，电路板沿导槽插在陶瓷散热体内。

进一步地，上述的烧结金属电极线路与电路板焊盘的最近距离小于2mm。

进一步地，上述的导线为金属丝；LED芯片和金属丝表面覆盖有一层透明硅胶。

进一步地，上述的透明硅胶包裹有荧光粉颗粒。

进一步地，上述的透明硅胶平面被白色或透明硅胶围档。

进一步地，上述的透明硅胶与LED芯片之间，有一层荧光粉层。

根据以上的技术方案，相对于现有技术，本发明具有以下的优点：

本发明所提供的陶瓷散热体LED灯体结构，其LED芯片直接安装在陶瓷散热体上表面；另外，本发明所述的电路板一端置于陶瓷散热体空腔内，线路板焊盘一端露出或者邻近烧结金属电极线路（通过浆料直接在陶瓷散热体的上表面烧结而成）的设置，且烧结金属电极线路与电路板焊盘焊接固定，因此，本发明有效地降低了灯具工作时的热阻，同时简化了灯体安装工艺，降低了生产成本。

附图说明

图1是传统LED灯体结构的截面示意图；

图2是实施例一所示的LED灯体结构的截面示意图；

图3是实施例二所示的LED灯体结构的截面示意图；

图4是实施例三所示的LED灯体结构的截面示意图；

图5是实施例四所示的LED灯体结构的截面示意图；

图1至5中：1是透明硅胶，2是荧光粉，3是陶瓷散热体，4是电路板，5是围栏胶，6是LED芯片 ，7是电路板焊盘，8是烧结金属电极线路，9是光源压板，10是光源基板，11导热硅脂或者绝缘垫，12是基板线路焊盘，13是铝型材散热体。

具体实施方式

附图非限制性地公开了本发明所涉及优选实施例的结构示意图；以下将结合附图详细地说明本发明的技术方案。

如图2、图3所示，本发明所述陶瓷散热体LED灯体结构，包括LED芯片6、呈空腔设置的散热体、电路板4以及电路板4的电路板焊盘7，所述的散热体为陶瓷散热体3，所述的LED芯片6直接固定在陶瓷散热体3的上表面，且LED芯片6与烧结金属电极线路8电路连接；所述的陶瓷散热体3上表面开设有孔槽，所述电路板4一端置于陶瓷散热体3的空腔内，电路板焊盘7一端则通过陶瓷散热体3孔槽与烧结金属电极线路8通过焊料焊接固定或者通过导电金属浆料固定，所述的焊料具有导电性能；。