[发明专利]一种激光切割硅片的方法无效
| 申请号： | 201310489125.0 | 申请日： | 2013-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN103586587A | 公开（公告）日： | 2014-02-19 |
| 发明（设计）人： | 乔金彪 | 申请（专利权）人： | 苏州斯尔特微电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/142;B23K26/146;B23K26/60;B23K26/70 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215153 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 激光 切割 硅片 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种激光切割硅片的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：将硅片贴在蓝膜上；
S2：贴片后进行烘烤加强蓝膜和硅片的牢固度，制得待切割工件；
S3：将待切割工件固定在硅片激光切割机上进行切割，同时切割刀旁边的喷嘴向切割点区域喷射冷却水和工业清洗剂，制得干净的硅片。
2.根据权利要求1所述的一种激光切割硅片的方法，其特征在于，在步骤S3中，所述工业清洗剂中还包括工业润滑剂。
3.根据权利要求1所述的一种激光切割硅片的方法，其特征在于，在步骤S1和S2之间还包括步骤S4：检查硅片和蓝膜之间是否有气泡，如果没有气泡，进入步骤S2。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种激光切割硅片的方法，其特征在于，所述硅片厚度在200-400微米之间。
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