[发明专利]自动化SMD贴片支架定位装置有效
申请号: | 201310489268.1 | 申请日: | 2013-10-18 |
公开(公告)号: | CN103500725A | 公开(公告)日: | 2014-01-08 |
发明(设计)人: | 班友根;陈昌太;宋春雷 | 申请(专利权)人: | 铜陵富仕三佳机器有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人: | 程霏 |
地址: | 244000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动化 smd 支架 定位 装置 | ||
1.自动化SMD贴片支架定位装置,其特征是它包括工作台、位于工作台中央的运输通道、位于运输通道内的用于运输SMD贴片支架的传动机构(1)、用于限制SMD贴片支架位置的限位机构(6)、用于将SMD贴片支架夹紧的夹紧机构(3)、用于将SMD贴片支架顶起的抬升机构(2)和用于在被顶起过程中支撑并压紧SMD贴片支架的浮动压紧机构(4),所述限位机构位于所述传动机构的输出端,所述夹紧机构和浮动压紧机构位于所述传动机构的一侧,所述抬升机构位于所述传动机构的中央底部。
2.如权利要求1所述的自动化SMD贴片支架定位装置,其特征是所述传动机构包括电机、与所述电机传动连接的带轮和围绕所述带轮传输SMD贴片支架的皮带。
3.如权利要求2所述的自动化SMD贴片支架定位检测装置,其特征是所述夹紧机构包括位于所述运输通道一侧的夹紧气缸和被所述夹紧气缸驱动的推杆,该推杆可将SMD贴片支架推送至运输通道的另一侧夹紧。
4.如权利要求3所述的自动化SMD贴片支架定位装置,其特征是所述抬升机构包括位于所述皮带下方的顶升气缸和位于顶升气缸顶端的顶块。
5.如权利要求4所述的自动化SMD贴片支架定位装置,其特征是所述浮动压紧机构包括位于所述皮带上方的压盖、与压盖相连的顶杆和与顶杆相连的拉簧,所述顶杆靠近所述传动机构的输出端且位于所述皮带下方,所述拉簧的一端固接在所述工作台内部。
6.如权利要求4所述的自动化SMD贴片支架定位装置,其特征是所述限位机构包括位于所述所述传动机构输出端的限位块和与所述限位块联动的传感器,当SMD贴片支架被传感器感知时所述限位块升起阻止SMD贴片支架继续运动。
7.如权利要求1-6任一所述的自动化SMD贴片支架定位装置,其特征是所述工作台上还设有位移调节机构(5),使得位于所述工作台中央的运输通道的宽度可调节。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造