[发明专利]自动化SMD贴片支架定位装置有效
申请号: | 201310489268.1 | 申请日: | 2013-10-18 |
公开(公告)号: | CN103500725A | 公开(公告)日: | 2014-01-08 |
发明(设计)人: | 班友根;陈昌太;宋春雷 | 申请(专利权)人: | 铜陵富仕三佳机器有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 铜陵市天成专利事务所 34105 | 代理人: | 程霏 |
地址: | 244000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动化 smd 支架 定位 装置 | ||
技术领域
本发明涉及定位检测装置,尤其涉及自动化SMD贴片支架定位装置。
背景技术
SMD:它是Surface Mounted Devices的缩写,意为:表面贴装器件,它是SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技术)元器件中的一种。
SMD贴片支架定位装置在SMD封装设备上十分重要,传统的SMD贴片定位装置体积大,零件多,自动化程度低,不利于设备维护、保养。
发明内容
本发明要解决的问题是现有的SMD贴片定位装置体积大,零件多,自动化程度低,不利于设备维护、保养,为此提供一种自动化SMD贴片支架定位装置。
本发明的技术方案是:自动化SMD贴片支架定位装置,它包括工作台、位于工作台中央的运输通道、位于运输通道内的用于运输SMD贴片支架的传动机构、用于限制SMD贴片支架位置的限位机构、用于将SMD贴片支架夹紧的夹紧机构、用于将SMD贴片支架顶起的抬升机构和用于在被顶起过程中支撑并压紧SMD贴片支架的浮动压紧机构,所述限位机构位于所述传动机构的输出端,所述夹紧机构和浮动压紧机构位于所述传动机构的一侧,所述抬升机构位于所述传动机构的中央底部。
上述方案中所述传动机构包括电机、与所述电机传动连接的带轮和围绕所述带轮传输SMD贴片支架的皮带。
上述方案中所述夹紧机构包括位于所述运输通道一侧的夹紧气缸和被所述夹紧气缸驱动的推杆,该推杆可将SMD贴片支架推送至运输通道的另一侧夹紧。
上述方案中所述抬升机构包括位于所述皮带下方的顶升气缸和位于顶升气缸顶端的顶块。
上述方案中所述浮动压紧机构包括位于所述皮带上方的压盖、与压盖相连的顶杆和与顶杆相连的拉簧,所述压盖通过连接件与所述运输通道连接,所述顶杆靠近所述传动机构的输出端且位于所述皮带下方,所述拉簧的一端固接在所述工作台内部。
上述方案中所述限位机构包括位于所述所述传动机构输出端的限位块和与所述限位块联动的传感器,当SMD贴片支架被传感器感知时所述限位块升起阻止SMD贴片支架继续运动。
上述方案的改进是所述工作台上还设有位移调节机构,使得位于所述工作台中央的运输通道的宽度可调节。
本发明的有益效果是通过传动机构、抬升机构、夹紧机构、浮动压紧机构、限位机构实现了自动化定位SMD贴片支架,提高了工作效率,模块化设计节省了占地空间,也便于各个机构的维护和保养。
附图说明
图1是本发明轴侧图;
图2是图1的侧视图;
图中,1、传动机构,2、抬升机构,3、夹紧机构,4、浮动压紧机构,5、位移调节机构,6、限位机构,7、检测机构。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步说明。
如图1、图2所示,本发明包括工作台、位于工作台中央的运输通道、位于运输通道内的用于运输SMD贴片支架的传动机构1、用于限制SMD贴片支架位置的限位机构6、用于将SMD贴片支架夹紧的夹紧机构3、用于将SMD贴片支架顶起的抬升机构2和用于在被顶起过程中支撑并压紧SMD贴片支架的浮动压紧机构4,所述限位机构位于所述传动机构的输出端,所述夹紧机构和浮动压紧机构位于所述传动机构的一侧,所述抬升机构位于所述传动机构的中央底部。
具体的,传动机构包括电机、与所述电机传动连接的带轮和围绕所述带轮传输SMD贴片支架的皮带;夹紧机构包括位于所述运输通道一侧的夹紧气缸和被所述夹紧气缸驱动的推杆,该推杆可将SMD贴片支架推送至运输通道的另一侧夹紧;抬升机构包括位于所述皮带下方的顶升气缸和位于顶升气缸顶端的顶块;浮动压紧机构包括位于所述皮带上方的压盖、与压盖相连的顶杆和与顶杆相连的拉簧,所述压盖通过连接件与所述运输通道连接,所述顶杆靠近所述传动机构的输出端且位于所述皮带下方,所述拉簧的一端固接在所述工作台内部;限位机构包括位于所述所述传动机构输出端的限位块和与所述限位块联动的传感器,当SMD贴片支架被传感器感知时所述限位块升起阻止SMD贴片支架继续运动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造