[发明专利]玻璃层叠体的制造方法以及电子元件的制造方法

权利要求书

1.一种玻璃层叠体的制造方法，其中，

该玻璃层叠体的制造方法包括：

组合物层形成工序，将固化性树脂组合物涂布在支承基板上，从而在上述支承基板上形成未固化的固化性树脂组合物层，其中，该固化性树脂组合物含有：具有烯基的有机聚硅氧烷、具有与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷、铂族金属系催化剂、反应抑制剂以及沸点高于上述反应抑制剂的沸点的溶剂；

第1去除工序，将上述反应抑制剂从上述固化性树脂组合物层中去除；

第2去除工序，在上述第1去除工序之后，将上述溶剂从上述固化性树脂组合物层中去除，而获得带树脂层支承基板；以及

层叠工序，在上述树脂层的表面上以可剥离的方式层叠玻璃基板，而获得具有玻璃基板的玻璃层叠体。

2.根据权利要求1所述的玻璃层叠体的制造方法，其中，

上述组合物层形成工序包括：

吸引固定工序，将上述支承基板配置于在表面设有宽度小于上述支承基板的厚度的吸引槽和/或直径小于上述支承基板的厚度的吸引孔的吸引台上，经由上述吸引槽和/或上述吸引孔来吸引上述支承基板，从而将上述支承基板吸引固定在上述吸引台上；以及

喷出工序，自用于喷出上述固化性树脂组合物的喷出管嘴朝向上述支承基板喷出上述固化性树脂组合物的同时,使吸引固定有上述支承基板的吸引台和喷出管嘴中的至少一者相对移动，从而在上述支承基板上形成上述未固化的固化性树脂组合物层。

3.根据权利要求1或2所述的玻璃层叠体的制造方法，其中，

在上述第1去除工序和/或上述第2去除工序中，将表面具有上述未固化的固化性树脂组合物层的上述支承基板配置在载置于多个支承销的顶部的装定器上，进行上述反应抑制剂的去除和/或上述溶剂的去除。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的玻璃层叠体的制造方法，其中，

上述树脂层的表面的波纹度曲线的最大截面高度W_t为0.30μm以下。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的玻璃层叠体的制造方法，其中，

上述第1去除工序是以大于或等于上述反应抑制剂的沸点且小于上述溶剂的沸点的温度对上述固化性树脂组合物层进行加热的第1加热工序，

上述第2去除工序是在上述第1去除工序之后、以大于或等于上述溶剂的沸点的温度对上述固化性树脂组合物层进行加热，而获得带树脂层支承基板的第2加热工序。

6.一种电子元件的制造方法，其中，

该电子元件的制造方法包括：

构件形成工序，在利用权利要求1～5中任一项所述的玻璃层叠体的制造方法制造的玻璃层叠体的上述玻璃基板的表面上形成电子元件用构件，获得带电子元件用构件层叠体；以及

分离工序，将上述带树脂层支承基板从上述带电子元件用构件层叠体中去除，获得具有上述玻璃基板和上述电子元件用构件的电子元件。