[发明专利]一种印刷电路板PCB的加工方法在审
| 申请号： | 201310491774.4 | 申请日： | 2013-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN104582276A | 公开（公告）日： | 2015-04-29 |
| 发明（设计）人： | 任军成;罗军辉;葛春 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;方正信息产业控股有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/10 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;黄灿 |
| 地址： | 100871 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 pcb 加工 方法 | ||
1.一种印刷电路板PCB的加工方法，其特征在于，包括：
在欲形成的电镀区域内层铺设铜皮；
在欲形成的电镀区域的边缘进行一次铣，铣出电镀槽；
在欲形成的电镀区域内进行二次铣，铣断所述电镀槽与非电镀区域相交处铜皮；
进行表面处理。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板PCB的加工方法，其特征在于，所述在欲形成的电镀区域内层铺设铜皮的工艺步骤包括：
在印刷电路板PCB内相邻内层铜皮与所述电镀区域位于同一网络时，直接将所述内层铜皮向所述印刷电路板PCB外铣空区域延伸的步骤；
在所述印刷电路板PCB内相邻内层铜皮与所述电镀区域位于不同网络时，增加内层铜皮的步骤。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板PCB的加工方法，其特征在于，在所述增加所述内层铜皮的步骤中，所增加的所述铜皮与所述一次铣形成的铣空区域存在间距。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板PCB的加工方法，其特征在于，所述一次铣的工艺步骤中：
所述电镀槽靠近所述电镀区域的边缘的一边，位于所述电镀区域的内部，且距离所述电镀区域的边缘具有特定的距离X。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板PCB的加工方法，其特征在于，所述二次铣与所述一次铣的行刀方向相反。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板PCB的加工方法，其特征在于，所述二次铣的行刀方向采用逆时针方向的左补偿方式。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板PCB的加工方法，其特征在于，进行所述二次铣时同时将其他有需要的非金属化内槽一并铣出。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板PCB的加工方法，其特征在于，在所述二次铣时，走刀避开所述一次铣工艺的区域。
9.根据权利要求1所述的印刷电路板PCB的加工方法，其特征在于，还包括如下步骤：
铣出交货单元与拼板相连接的非金属化区域的三次铣。
10.根据权利要求9所述的印刷电路板PCB的加工方法，其特征在于，在所述三次铣时，走刀避开所述一次铣工艺和所述二次铣工艺的区域。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;方正信息产业控股有限公司;，未经北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;方正信息产业控股有限公司;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
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