[发明专利]一种印刷电路板PCB的加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板制作技术领域，特别是指一种印刷电路板PCB的加工方法。

背景技术

近年来，随着电子产品向着功能多元化，便携化发展，印刷电路板PCB板边电镀工艺越来越普遍，但对于大部份板边金属化板件采用常规的加工方法往往会导致板边金属化槽与非金属化槽相交处会产生披锋，有时会把整个镀铜区域的铜皮卷起，相交处成型铣后还会出现露铜现象，有些板件在做表面处理时甚至出现槽壁铜浮离（如喷锡板）的问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种印刷电路板PCB的加工方法，解决现有技术中印刷电路板PCB成型后产生的披锋、铜皮卷起、露铜及表面处理时槽壁铜浮离等品质问题。

为解决上述技术问题，本发明的实施例提供一种印刷电路板PCB的加工方法，包括：

在欲形成的电镀区域内层铺设铜皮；

在欲形成的电镀区域的边缘进行一次铣，铣出电镀槽；

在欲形成的电镀区域内进行二次铣，铣断所述电镀槽与非电镀区域相交处铜皮；

进行表面处理。

上述的印刷电路板PCB的加工方法，其中，所述在欲形成的电镀区域内层铺设铜皮的工艺步骤包括：

在印刷电路板PCB内相邻内层铜皮与所述电镀区域位于同一网络时，直接将所述内层铜皮向所述印刷电路板PCB外铣空区域延伸的步骤；

在所述印刷电路板PCB内相邻内层铜皮与所述电镀区域位于不同网络时，增加内层铜皮的步骤。

上述的印刷电路板PCB的加工方法，其中，在所述增加所述内层铜皮的步骤中，所增加的所述铜皮与所述一次铣形成的铣空区域存在间距。

上述的印刷电路板PCB的加工方法，其中，所述一次铣的工艺步骤中：

所述电镀槽靠近所述电镀区域的边缘的一边，位于所述电镀区域的内部，且距离所述电镀区域的边缘具有特定的距离X。

上述的印刷电路板PCB的加工方法，其中，所述二次铣与所述一次铣的行刀方向相反。

上述的印刷电路板PCB的加工方法，其中，所述二次铣的行刀方向采用逆时针方向的左补偿方式。

上述的印刷电路板PCB的加工方法，其中，进行所述二次铣时同时将其他有需要的非金属化内槽一并铣出。

上述的印刷电路板PCB的加工方法，其中，在所述二次铣时，走到避开所述一次铣工艺的区域。

上述的印刷电路板PCB的加工方法，其中，还包括如下步骤：

铣出交货单元与拼板相连接的非金属化区域的三次铣。

上述的印刷电路板PCB的加工方法，其中，在所述三次铣时，走刀避开所述一次铣工艺和所述二次铣工艺的区域。

本发明的上述技术方案的有益效果如下：

上述方案中，所述印制电路板PCB的加工方法在目前加工方法上优化了内层铺铜的工艺步骤、金属化槽铣板程式（一次铣）的工艺步骤和加工流程，解决了印刷电路板PCB成型后产生的披锋、铜皮卷起、露铜及表面处理时槽壁铜浮离等品质问题。

附图说明

图1为本发明实施例的电镀区域铜皮延伸出铣空区域示意图；

图2为本发明实施例的所增加内层铜皮的位置示意图；

图3为本发明实施例的一次铣工艺加工示意图；

图4为本发明实施例的二次铣工艺加工示意图；

图5为本发明实施例的一次铣工艺与二次铣工艺相交处局部放大示意图；

图6为本发明实施例的一、二次铣工艺后印刷电路板PCB的效果示意图；

图7为本发明实施例的最后成型三次铣工艺加工示意图。

具体实施方式

为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

本发明针对现有的印刷电路板PCB成型后产生的披锋、铜皮卷起、露铜及表面处理时槽壁铜浮离等品质问题，提供一种印刷电路板PCB的加工方法，包括：

在欲形成的电镀区域内层铺设铜皮；

在欲形成的电镀区域的边缘进行一次铣，铣出电镀槽；

在欲形成的电镀区域内进行二次铣，铣断所述电镀槽与非电镀区域相交处铜皮；

进行表面处理。

本发明实施例提供的所述印刷电路板PCB的加工方法中在进行表面处理的工艺步骤前增加了二次铣的工艺步骤，解决了印刷电路板PCB成型后产生的披锋、铜皮卷起、露铜及表面处理时槽壁铜浮离等品质问题。

本发明实施例提供的所述印刷电路板PCB的加工方法中对内层铺铜的步骤进行了优化，如下：