[发明专利]OLED背板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种有机发光二极管（Organic Light-Emitting Diode，OLED）背板及其制作方法。

背景技术

目前的OLED背板包括矩阵分布的多个子像素，如图1所示，每个子像素包括像素电极区域1以及钝化层过孔区域2，钝化层过孔用于连接底层薄膜晶体管（Thin Film Transistor，TFT）的漏极和上层的像素电极。上述OLED背板的制作过程包括：如图2所示，在形成有TFT图形（图中未示出）的基板上形成钝化层3；在上述形成有钝化层3的基板上形成彩膜4；如图3所示，在上述形成有彩膜4的基板上沉积树脂形成平坦层5，由于彩膜4的厚度较大，平坦层5用于对彩膜4进行平整以保证透明电极在钝化层过孔与像素电极之间的连续性；如图4所示，在上述形成有平坦层5的基板上沉积纳米铟锡（Indium Tin Oxides，ITO）并通过构图工艺在彩膜上形成透明电极6，透明电极6覆盖包括像素电极和钝化层过孔所在区域，用于作为像素电极并通过钝化层过孔与TFT的漏极连接；如图5所示，在上述包括透明电极6的基板上形成像素界定层7，像素界定层7位于每个子像素周围，用于隔开相邻的子像素，并与栅线和数据线相配合以保证每个子像素发出的光不会对其他子像素产生影响；在上述包括像素界定层的基板上依次形成有机发光层和金属电极（图中未示出），完成背板的制备。

可见，现有OLED背板的制作过程较为复杂。

发明内容

本发明提供一种OLED背板及其制作方法，使OLED背板的制作更加简单。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一方面，提供一种OLED背板的制作方法，包括：

在基板上形成包括TFT的图形；

在包括所述TFT图形的基板上形成钝化层；

在包括所述钝化层的基板上形成彩膜；

在包括所述彩膜的基板上形成树脂层；

在包括所述树脂层的基板上对每个子像素中第一区域的树脂层进行重掺杂，使所述第一区域中的树脂层具有导电性，所述第一区域包括钝化层过孔区域、像素电极区域以及所述钝化层过孔区域和像素电极区域之间的连通区域，所述钝化层过孔区域为所述TFT的漏极所在位置；

在包括所述对第一区域的树脂层进行重掺杂后的基板上依次形成有机发光层和阴极。

可选地，所述在包括所述彩膜的基板上形成树脂层包括：

在包括所述彩膜的基板上沉积树脂材料；

通过半色调曝光对所述像素电极区域的树脂材料进行浅曝光，通过半色调曝光对所述钝化层过孔区域及其周围区域的树脂材料进行深曝光。

具体地，所述在包括所述彩膜的基板上形成树脂层之前，还包括：

在所述钝化层上的所述钝化层过孔区域通过构图工艺形成钝化层过孔。

优选地，所述在包括所述彩膜的基板上形成树脂层包括：

在包括所述彩膜的基板上沉积树脂材料；

通过半色调曝光对所述像素电极区域的树脂材料进行浅曝光，通过半色调曝光对所述钝化层过孔区域周围的树脂材料进行深曝光，对所述钝化层过孔区域的树脂材料进行完全曝光。

具体地，所述对所述钝化层过孔区域的树脂材料进行完全曝光之后，还包括：

在所述钝化层上的所述钝化层过孔区域通过构图工艺形成钝化层过孔。

具体地，所述在包括所述树脂层的基板上对每个子像素中第一区域的树脂层进行重掺杂的过程包括：

在包括所述树脂层的基板上对每个子像素中第一区域的树脂层进行离子注入；

对所述进行离子注入后的树脂层进行固化处理。

具体地，所述进行离子注入的离子源为金属元素、磷烷或硼烷。

另一方面，提供一种OLED背板，包括基板，设置于所述基板上的TFT，覆盖于所述TFT上的钝化层，所述钝化层上设置有钝化层过孔，所述钝化层过孔位于所述TFT的漏极所在位置，设置于所述钝化层上的彩膜，还包括：

覆盖于所述钝化层和彩膜上的树脂层；

所述基板包括矩阵分布的多个子像素，每个子像素包括第一区域，所述第一区域包括像素电极区域、钝化层过孔区域以及所述钝化层过孔区域和像素电极区域之间的连通区域，所述第一区域中的树脂层为经过重掺杂的导电区域，所述经过重掺杂的树脂层通过所述钝化层过孔与所述TFT的漏极连接；

设置于所述树脂层上的有机发光层；

设置于所述有机发光层上的阴极。