[发明专利]耐高温筒料双底封袋有效

专利信息
申请号: 201310493398.2 申请日: 2013-10-20
公开(公告)号: CN103508049A 公开(公告)日: 2014-01-15
发明(设计)人: 陈岳峰;陈小峰;李飞 申请(专利权)人: 江苏申凯包装高新技术股份有限公司
主分类号: B65D30/08 分类号: B65D30/08;B65D33/16
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所 32104 代理人: 殷红梅
地址: 214142 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 耐高温 筒料双底封袋
【权利要求书】:

1.一种耐高温筒料双底封袋,其特征是:包括封袋体(10),所述封袋体(10)的袋底设置第一封边(8)以及与所述第一封边(8)间隔设置的第二封边(9);封袋体(10)包括第一聚酰胺膜层(1),所述第一聚酰胺膜层(1)上粘结有第一聚乙烯膜层(3),所述第一聚乙烯膜层(3)上粘结有第二聚酰胺膜层(5),所述第二聚酰胺膜层(5)上粘结有第二聚乙烯膜层(7)。

2.根据权利要求1所述的耐高温筒料双底封袋,其特征是:所述第一封边(8)的宽度为5~8mm,第二封边(9)的宽度为5~8mm,第一封边(8)与第二封边(9)间的间隔为4~6mm。

3.根据权利要求1所述的耐高温筒料双底封袋,其特征是:所述第一聚乙烯膜层(3)通过第一连接层(2)粘结设置在第一聚酰胺膜层(1)上,第二聚酰胺膜层(5)通过第二连接层(4)粘结设置在第一聚乙烯膜层(3)上,第二聚乙烯膜层(7)通过第三连接层(6)粘结设置在第二聚酰胺膜层(5)上。

4.根据权利要求1或3所述的耐高温筒料双底封袋,其特征是:所述第一聚酰胺膜层(1)的厚度为15~20μm,第一聚乙烯膜层(3)的厚度为18~20μm,第二聚酰胺膜层(5)的厚度为15~20μm,第二聚乙烯膜层(7)的厚度为35~40μm。

5.根据权利要求3所述的耐高温筒料双底封袋,其特征是:所述第一连接层(2)的厚度为2~3μm,第二连接层(4)的厚度为2~3μm,第三连接层(6)的厚度为2~3μm。

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