[发明专利]耐高温筒料双底封袋

说明书

技术领域

本发明涉及一种包装袋，尤其是一种耐高温筒料双底封袋，属于底封袋的技术领域。

背景技术

目前筒料底封袋用途比较广泛，市场上筒料底封袋种类也比较繁多，比如聚乙烯筒料底封袋、尼龙聚乙烯共挤膜筒料底封袋等等。底封袋制袋时常会出现底封虚封现象，装入液体（特别是高温液体）后容易出现渗漏现象。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种耐高温筒料双底封袋，其结构简单紧凑，耐高温性能好，能避免高温渗漏，适应范围广，安全可靠。

按照本发明提供的技术方案，所述耐高温筒料双底封袋，包括封袋体，所述封袋体的袋底设置第一封边以及与所述第一封边间隔设置的第二封边；封袋体包括第一聚酰胺膜层，所述第一聚酰胺膜层上粘结有第一聚乙烯膜层，所述第一聚乙烯膜层上粘结有第二聚酰胺膜层，所述第二聚酰胺膜层上粘结有第二聚乙烯膜层。

所述第一封边的宽度为5~8mm，第二封边的宽度为5~8mm，第一封边与第二封边间的间隔为4~6mm。

所述第一聚乙烯膜层通过第一连接层粘结设置在第一聚酰胺膜层上，第二聚酰胺膜层通过第二连接层粘结设置在第一聚乙烯膜层上，第二聚乙烯膜层通过第三连接层粘结设置在第二聚酰胺膜层上。

所述第一聚酰胺膜层的厚度为15~20μm，第一聚乙烯膜层的厚度为18~20μm，第二聚酰胺膜层的厚度为15~20μm，第二聚乙烯膜层的厚度为35~40μm。

所述第一连接层的厚度为2~3μm，第二连接层的厚度为2~3μm，第三连接层的厚度为2~3μm。

本发明的优点：封袋体通过第一聚酰胺膜层、第一聚乙烯膜层、第二聚酰胺膜层以及第二聚乙烯膜层通过共挤吹膜形成，能提高封袋体的耐高温性能，封袋体的底部设置第一封边及第二封边，能够有效避免虚封导致的高温渗漏，适用于食品包装领域，结构简单紧凑，适应范围广，安全可靠。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为本发明的剖视图。

附图标记说明：1-第一聚酰胺膜层、2-第一连接层、3-第一聚乙烯膜层、4-第二连接层、5-第二聚酰胺膜层、6-第三连接层、7-第二聚乙烯膜层、8-第一封边、9-第二封边及10-封袋体。

具体实施方式

下面结合具体附图和实施例对本发明作进一步说明。

如图1和图2所示：为了能够使得底封袋具有较好的耐高温效果，避免高温时出现渗漏，本发明包括封袋体10，所述封袋体10的袋底设置第一封边8以及与所述第一封边8间隔设置的第二封边9；封袋体10包括第一聚酰胺膜层1，所述第一聚酰胺膜层1上粘结有第一聚乙烯膜层3，所述第一聚乙烯膜层3上粘结有第二聚酰胺膜层5，所述第二聚酰胺膜层5上粘结有第二聚乙烯膜层7。

具体地，所述第一封边8的宽度为5~8mm，第二封边9的宽度为5~8mm，第一封边8与第二封边9间的间隔为4~6mm。通过在封袋体10的底部设置第一封边8及第二封边9，能避免封边虚封导致的渗漏情况。

所述第一聚乙烯膜层3通过第一连接层2粘结设置在第一聚酰胺膜层1上，第二聚酰胺膜层5通过第二连接层4粘结设置在第一聚乙烯膜层3上，第二聚乙烯膜层7通过第三连接层6粘结设置在第二聚酰胺膜层5上。本发明实施例中，第一连接层2位于第一聚酰胺膜层1与第一聚乙烯膜层3之间，第二连接层4位于第一聚乙烯膜层3与第二聚酰胺膜层5之间，第三连接层6位于第二聚酰胺膜层5与第二聚乙烯膜层7之间。

所述第一聚酰胺膜层1的厚度为15~20μm，第一聚乙烯膜层3的厚度为18~20μm，第二聚酰胺膜层5的厚度为15~20μm，第二聚乙烯膜层7的厚度为35~40μm。所述第一连接层2的厚度为2~3μm，第二连接层4的厚度为2~3μm，第三连接层6的厚度为2~3μm。

本发明封袋体10通过第一聚酰胺膜层1、第一聚乙烯膜层3、第二聚酰胺膜层5以及第二聚乙烯膜层7通过共挤吹膜形成，能提高封袋体10的耐高温性能，封袋体10的底部设置第一封边8及第二封边9，能够有效避免虚封导致的高温渗漏，适用于食品包装领域，结构简单紧凑，适应范围广，安全可靠。