[发明专利]具有开路测试的半导体封装构件测试系统和方法

权利要求书

1.一种具有开路测试的半导体封装构件测试方法，包括以下步骤：

(A)提供半导体封装构件至公板模块的测试座内，所述公板模块内储存测试程序，所述公板模块借由通讯模块与主控制器电性连接；

(B)所述主控制器借由所述通讯模块控制所述公板模块对所述半导体封装构件进行开路测试；

(C)所述主控制器发送启动信号至所述公板模块，所述公板模块执行所述测试程序以对所述半导体封装构件进行功能测试；以及

(D)所述公板模块传送测试结果至所述主控制器，所述主控制器依照所述测试结果对所述半导体封装构件进行分类。

2.如权利要求1所述的具有开路测试的半导体封装构件测试方法，其中，所述步骤(B)包括：

(B1)所述主控制器发送测试信号至所述公板模块；

(B2)所述公板模块测试所述半导体封装构件与所述测试座的接点导通与否；以及

(B3)所述公板模块发送确认信号至所述主控制器。

3.如权利要求2所述的具有开路测试的半导体封装构件测试方法，其中，在所述步骤(B2)中，所述公板模块分别输入检测信号至所述测试座的每一接点，并检测每一接点的响应信号，以判断所述半导体封装构件与所述测试座的接点导通与否。

4.如权利要求2所述的具有开路测试的半导体封装构件测试方法，其中，在所述步骤(B1)中，当所述公板模块接收所述测试信号时，所述公板模块停止一切进行中的测试。

5.如权利要求1所述的具有开路测试的半导体封装构件测试方法，其中，所述公板模块内运行操作系统，且在步骤(A)至步骤(D)中所述操作系统总是处于启动状态。

6.一种具有开路测试的半导体封装构件测试系统，其包括主控制器以及测试分类装置，所述主控制器与所述测试分类装置电性连接，所述测试分类装置包括：

供料单元，用于载置待测试的半导体封装构件；

公板模块，其包括测试座以及存储单元，所述存储单元储存有测试程序；

多个出料单元，用于载置完成测试并经分类后的半导体封装构件；

通讯模块，其电性连接于所述公板模块和所述主控制器之间；以及

移载装置，其在所述供料单元、所述公板模块上的测试座以及多个出料单元之间移载所述半导体封装构件；

其中，所述移载装置将由所述供料单元取得的所述半导体封装构件移载至所述公板模块上的所述测试座内；所述主控制器通过所述通讯模块控制所述公板模块，对所述半导体封装构件进行开路测试；所述主控制器发送启动信号至所述公板模块，所述公板模块执行所述测试程序以对所述半导体封装构件进行功能测试；所述公板模块传送测试结果至所述主控制器，所述主控制器依照测试结果对所述半导体封装构件进行分类，并控制所述移载装置将所述半导体封装构件移载至所述多个出料单元。

7.如权利要求6所述的具有开路测试的半导体封装构件测试系统，其中，所述开路测试是指所述主控制器发送测试信号至所述公板模块，所述公板模块测试所述半导体封装构件与所述测试座的接点导通与否，所述公板模块发送确认信号至所述主控制器。

8.如权利要求7所述的具有开路测试的半导体封装构件测试系统，其中，所述公板模块系分别输入检测信号至所述测试座的每一接点，并检测每一接点的响应信号，以判断所述半导体封装构件与所述测试座的接点导通与否。

9.如权利要求6所述的具有开路测试的半导体封装构件测试系统，其中，所述公板模块的存储单元储存有操作系统，所述公板模块内运行所述操作系统。

10.如权利要求6所述的具有开路测试的半导体封装构件测试系统，其中，所述半导体封装构件为堆叠式封装芯片。