[发明专利]具有开路测试的半导体封装构件测试系统和方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有开路测试的半导体封装构件测试系统和方法，特别涉及一种适用于在半导体封装构件与测试装置之间进行开路测试、以及对半导体封装构件进行功能性测试的测试方法和系统。

背景技术

半导体的封装测试产业中，半导体封装构件在组装至电路板正式使用前大多会先进行功能测试，或称系统级测试(System Level Testing，简称SLT)，其主要目的在于测试半导体封装构件是否可以正常运作，以确保其功能的完整性。

常见的功能测试大多直接利用公板，也就是以发表半导体封装构件时所同步认证发表的公板作为测试中心，由公板内建的测试程序对该待测试半导体封装构件进行测试。其中，必须由作业人员以人工的方式将待测试的半导体封装构件置于公板上的测试插座上，再执行公板的公用程序来进行测试。然而，人工处理的方式难免因为作业员的经验、熟练程度或精神状态等因素导致判断错误，或者难免也会因为人员操作移载半导体封装构件的过程不慎而导致半导体封装构件的毁损。

另外，既然以公板作为测试装置，其通常只能进行单一的测试功能，即，功能测试，而无法进行其它测试或侦错功能。也就是说，当检测结果为失败时，系统通常会直接判定半导体封装构件为不良品，并不会进一步检测究竟是设备故障、接点处接触不良、抑或真的是半导体封装构件为瑕疵品。据此，常会有误判的情形发生，而导致测试的准确率降低，甚至造成半导体封装构件无谓的损失。

由此可知，产业界迫切需求一种既可以提供实时侦测半导体封装构件与测试设备间导通装态的开路测试，又可以进行功能性测试(系统级测试，SLT)的测试方法和测试系统。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种具有开路测试的半导体封装构件测试系统和方法，其能在半导体封装构件进行功能测试前，先行进行开路测试，以进一步筛选无法通过开路测试的半导体封装构件，同时又可侦错并排除半导体封装构件与测试座接点接触不良的情形，而且也可确认公板模块与主控制器间的通讯程序是否运作正常，以提高测试准确率，且可减少系统出错后的侦错和故障排除的延宕时间，又可避免传统因人为操作所造成的各种问题。

为实现上述目的，本发明的一种具有开路测试的半导体封装构件测试方法，包括以下步骤：首先，提供半导体封装构件至公板模块的测试座内，而公板模块内储存有测试程序，且公板模块通过通讯模块与主控制器电性连接；主控制器通过通讯模块控制公板模块，对半导体封装构件进行开路测试；接着，主控制器发送启动信号至公板模块，公板模块执行测试程序以对半导体封装构件进行功能测试；以及，公板模块传送测试结果至主控制器，主控制器依照测试结果对半导体封装构件进行分类。

优选的是，本发明的开路测试步骤包括：首先，主控制器发送测试信号至公板模块；接着，公板模块测试半导体封装构件与测试座的接点导通与否；以及，公板模块发送确认信号至主控制器。其中，在测试半导体封装构件与测试座的接点导通与否的步骤中，公板模块可分别输入检测信号至测试座的每一接点，并检测每一接点的响应信号，以判断半导体封装构件与测试座的接点导通与否。据此，本发明的开路测试可以通过对每一接点输入特定信号，并检测其反馈的响应信号来判断每一接点的开路情况。

另外，在开路测试中，当公板模块接收测试信号时，公板模块停止一切进行中的测试。换言之，不论公板模块处于闲置状态、正进行功能测试抑或正进行开路测试，只要当公板模块接收测试信号时，公板模块则停止所有测试并重新启动开路测试。此外，本发明的公板模块内可运行操作系统，且操作系统可总是处于启动状态，即，在每次开路测试和功能测试后操作系统并不关闭，以便进行下一次半导体封装构件的测试。