[发明专利]一种印刷电路板的制造方法在审
申请号: | 201310496259.5 | 申请日: | 2013-10-21 |
公开(公告)号: | CN103607859A | 公开(公告)日: | 2014-02-26 |
发明(设计)人: | 丛国芳 | 申请(专利权)人: | 溧阳市东大技术转移中心有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46 |
代理公司: | 南京天翼专利代理有限责任公司 32112 | 代理人: | 黄明哲 |
地址: | 213300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 印刷 电路板 制造 方法 | ||
1.一种印刷电路板的制造方法,其特征在于,所述方法依次包括如下步骤:
(1)提供基板;
(2)在基板上形成多个第一导电图案;
(3)在多个第一导电图案上涂覆可光固化的第一电介质层;
(4)对第一电介质层进行光照固化;
(5)在多个第一导电图案上对第一电介质层进行激光钻孔,直至露出多个第一导电图案;
(6)形成多个第二导电图案。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于:
基板上的多个第一导电图案之间具有多个第一开口11;第一电介质层完全覆盖多个第一开口;经激光钻孔后,位于多个第一导电图案上的第一电介质层形成有多个第二开口;所述多个第二导电图案中的一部分完全覆盖第二开口并部分覆盖第一电介质层,另一部分位于第一电介质层上。
3.一种印刷电路板的制造方法,其特征在于,所述方法依次包括如下步骤:
(1)提供基板1;
(2)在基板1上形成多个第一导电图案2;
(3)在多个第一导电图案2上涂覆可光固化的第一电介质层3;
(4)对第一电介质层3进行光照固化;
(5)在第一电介质层3上旋涂第二电介质层4后进行光照固化;
(6)在多个第一导电图案2上对第一电介质层3和第二电介质层4进行激光钻孔,直至露出多个第一导电图案2;
(7)形成多个第二导电图案5。
4.如权利要求3所述的方法,其特征在于:
其中,第一电介质层为光固化绝缘树脂组合物层;该光固化绝缘树脂组合物层由如下组分的材料混合而成:22wt%-58wt%的光固化树脂、33wt%-78wt%的有机溶剂、0.2wt-4wt%的光引发剂、0.8wt%-1.5wt%的流平剂;
其中,光固化树脂由苯乙烯与马来酸酐共聚物、环氧树脂以及马来酰亚胺混合而成;
其中,有机溶剂为诸如甲酸或乙酸的酸性溶剂;或者诸如酮、酯或醚等碱性溶剂;或者诸如脂肪烃、环烷烃类化合物或某些芳香烃溶剂等中性溶液,例如具体可为脂肪醇、乙二醇醚、乙酸乙酯、甲乙酮、γ-丁内酯、丙酸-3-乙醚乙酯、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、丙二醇单甲基醚、环己烷、二甲苯或异丙醇等中性溶剂;
其中,光引发剂为诸如1-羟基环己基苯甲酮、2-羟基-2-甲基-1-对羟乙基醚基苯基丙酮、2,4,6-三甲基苯甲酰基乙氧基苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、4-甲基二苯甲酮、4,4’-双(二甲氨基)二苯甲酮、4,4’-双(二乙氨基)二苯甲酮或异丙基硫杂蒽酮;
其中,流平剂为聚丙烯酸酯或有机硅树脂。
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