[发明专利]一种印刷电路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明属于印刷电路板领域，特别是涉及一种通过光固化树脂作为绝缘层来形成多层线路电路板的制造方法。

背景技术

印刷电路板通常采用增层法来进行导线线路的制造。增层法的步骤包括：取一包含贯穿基板的导电通孔以及电路图案层的基板，之后在导电通孔内填入填充材，然后再在基板的表面压合一电介质层作为增层绝缘层，其中该电介质层覆盖前述的电路图案层以及其间隙，经过固化后，再在电介质层上进行激光钻孔，然后进行表面粗化，并覆盖晶种层，再用光阻形成线路图案，接着进行导电层的电镀，最后去除光阻层及外露的晶种层形成所谓的增层线路层。但是随着电路板上的线路越做越细，对于基板表面平坦度的要求也因此日趋严格。传统增层法中所使用的电介质层在固化时，由于其包含的溶剂会随着烘烤加热而挥发，固化后，在电介质层表面会形成凹陷异常、表面平坦度不佳的现象，影响到后续的细线路制造的良率。

为此，中国专利文献CN101389189B公开了一种电路板，其通在基板上形成第一导线图案；于该基板上覆盖第一电介质层，使该第一电介质层覆盖住该第一导线图案；固化该第一电介质层；在该第一电介质层表面覆盖第二电介质层；固化该第二电介质层，从而经由两层电介质层的覆盖，从而减少电介质层表面形成凹陷异常，以便实现电介质层的平坦化。该文献还进一步提出了如果两层电介质层无法实现很好的平坦化，则继续采用第三层甚至更多层电介质层的堆叠结构，直至形成满意的平坦度。

虽然上述文献能够最终实现电介质层的平坦化，但是由于该文献的电介质层采用烘烤加热的方式进行固化，因此，在某些情况下，很有可能仅采用两层电介质层无法达到满意的平坦度，而不得不继续采用更多层电介质层来达到平坦化的目的。这种结构在实际生成应用中，无法提高生成效率。

发明内容

鉴于现有技术存在的上述问题，本发明提供一种印刷电路板的制造方法，该方法制得的印刷电路板不仅能够得到满意平坦度的电介质层，而且能够有效降低制造过程的复杂性，可以快速的制得印刷电路板，提高生产效率。

本发明提出的印刷电路板的制造方法依次包括如下步骤：

（1）提供基板；

（2）在基板上形成多个第一导电图案；

（3）在多个第一导电图案上涂覆可光固化的第一电介质层；

（4）对第一电介质层进行光照固化；

（5）在多个第一导电图案上对第一电介质层进行激光钻孔，直至露出多个第一导电图案；

（6）形成多个第二导电图案；

其中，基板上的多个第一导电图案之间具有多个第一开口；第一电介质层完全覆盖多个第一开口；经激光钻孔后，位于多个第一导电图案上的第一电介质层形成有多个第二开口；所述多个第二导电图案中的一部分完全覆盖第二开口并部分覆盖第一电介质层，另一部分位于第一电介质层上。

其中，第一电介质层为光固化绝缘树脂组合物层；其中，该光固化绝缘树脂组合物层由如下组分的材料混合而成：22wt％-58wt％的光固化树脂、33wt％-78wt％的有机溶剂、0.2wt-4wt％的光引发剂、0.8wt%-1.5wt％的流平剂；

其中，光固化树脂由苯乙烯与马来酸酐共聚物、环氧树脂以及马来酰亚胺混合而成；

其中，有机溶剂为诸如甲酸或乙酸的酸性溶剂；或者诸如酮、酯或醚等碱性溶剂；或者诸如脂肪烃、环烷烃类化合物或某些芳香烃溶剂等中性溶液，例如具体可为脂肪醇、乙二醇醚、乙酸乙酯、甲乙酮、γ-丁内酯、丙酸-3-乙醚乙酯、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、丙二醇单甲基醚、环己烷、二甲苯或异丙醇等中性溶剂；

其中，光引发剂为诸如1-羟基环己基苯甲酮、2-羟基-2-甲基-1-对羟乙基醚基苯基丙酮、2，4，6-三甲基苯甲酰基乙氧基苯基氧化膦、2，4，6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、4-甲基二苯甲酮、4，4’-双(二甲氨基)二苯甲酮、4，4’-双(二乙氨基)二苯甲酮或异丙基硫杂蒽酮；

其中，流平剂为聚丙烯酸酯或有机硅树脂。

附图说明

图1-3是本发明提出印刷电路板的制造方法的流程示意图。

具体实施方式

实施例1

参见图1和2，本发明提供制造方法依次包括如下步骤：

（1）提供基板1；

（2）在基板1上形成多个第一导电图案2；

（3）在多个第一导电图案2上涂覆可光固化的第一电介质层3；

（4）对第一电介质层3进行光照固化；