[发明专利]一种基于激光氧化法的P型硅太阳能电池PN结结深测量方法有效

专利信息
申请号: 201310496422.8 申请日: 2013-10-21
公开(公告)号: CN103557827A 公开(公告)日: 2014-02-05
发明(设计)人: 花国然;王强;徐影;邓洁;胡传志 申请(专利权)人: 南通大学
主分类号: G01B21/18 分类号: G01B21/18
代理公司: 南京同泽专利事务所(特殊普通合伙) 32245 代理人: 石敏
地址: 226019 江苏省南*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 激光 氧化 太阳能电池 pn 结结深 测量方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种基于激光氧化法的PN结结深测量方法,属于太阳能电池性能参数测量方法。 

背景技术

PN结是微电子和太阳能行业器件的基本构成部件,PN结质量的好坏直接影响电子元件性能。因此,对于PN结结构的测试变得非常重要。其中,PN结的结深作为PN结的重要结构参数是测试重点之一。目前,主要的PN结结深测量方法有: 染色法、阳极氧化法、电化学电容电压测试法等。染色法主要是利用硫酸铜染色液与硅之间的置换反应,通过适当掌握置换反应的时间将电势更高的N型硅染成铜红色来表征N型区。这个方法的测试成本低,但对于染色的工艺要求高,染色时间控制难度大,工艺复杂程度高,重复性差。阳极氧化法是以硅片为阳极、铂丝为阴极,置于纯水中进行电氧化。该方法需要对样品进行磨角以形成倾斜的PN结光滑斜面,通过电解水在斜面上生成二氧化硅氧化层。由于氧化时不同的杂质含量与氧化层的厚度存在一定的关系,通常杂质浓度高的地方氧化层厚些,杂质浓度低的地方氧化层薄些,而结区的杂质补偿作用使得该处形成的氧化层最薄,通过对于氧化层颜色的比较就可以清晰的分辨PN结的结深。但是该方法需要对硅片进行磨角,工艺要求高,氧化时要使得磨角面恰好接触水面,测试程序复杂,工艺难度高。 

针对阳极氧化法的缺点,人们开发出了基于四探针测试的阳极氧化法测量结深的测试方法。如论文《四探针测半导体材料杂质分布》——佳木斯大学学报( 自然科学版)第19卷第1期和中国发明专利CN 101692062A,,提出的在硅片上使用电化学法(阳极氧化法)生长氧化层,然后用氢氟酸腐蚀掉氧化层,清洁干燥后用四探针法测量薄层电阻。该方法与染色法比具有操作相对简单,测试结果较为精确。 

但上述两种方法因需要多次对硅片进行在液体中的电化学生长,因此对阳极氧化法工艺要求高,难以保留不同深度的测试点,样品测试的可重复性较差,样品制备难度大,样品制备时间长。 

发明内容

本发明的目的在于:克服上述现有技术的缺陷,提出一种基于激光氧化法的P型硅太阳能电池PN结结深测量方法,能够简单易行的实现PN结结深测量。 

为了达到上述目的,本发明提出的基于激光氧化法的P型硅太阳能电池PN结结深测量方法,包括如下步骤: 

第1步、去除N-P型硅片表面的氧化层;

第2步、将所述硅片置于激光处理腔体中,并通入纯氧,腔体内纯氧的最佳气压为1.05个大气压;

第3步、利用脉冲型激光对硅片正面进行加热处理,使硅片的上表面层被氧化,每次执行本步骤时,采用的激光波长为980nm或1064nm,激光的脉冲频率为25-35Hz,每平方厘米激光作用的时间为15-25s;

第4步、取出硅片,利用氢氟酸溶液去除硅片表面的氧化层;

第5步、清洁干燥后,测量硅片最薄处的减薄深度,并利用四探针测量该处硅片表面电阻值,并记录数据;

第6步、重复第2步-第5步直到硅片表面电阻值与衬底的电阻相同,转至第7步;

第7步、将样品电阻值最大的区域划分为4块,并分别在纯氧环境下利用波长为980nm或1064nm,脉冲频率为25-35Hz的激光,进行每平方厘米硅片上5秒、10秒、15秒和20秒的加热处理,然后去除表面氧化层并依次利用四探针测试硅片这4块区域的表面电阻值,硅片表面电阻值突然变小处所对应的硅片减薄深度为PN结结深;

第1次执行第3步时,激光加热硅片的面积为N*A;第2次执行第三步时,激光加热硅片的面积为(N-1)*A,以此类推,第N次执行第三步时,激光加热硅片的面积为A,第i次激光加热区域在第i-1次激光加热区域的范围内,其中,i=2,3,…, N,N的取值范围为10-25。

本发明基于激光氧化法的P型硅太阳能电池PN结结深测量方法的进一步改进在于: 

1、每次执行第3步时,A=10mm×10mm;

2、第5步和第7步中,利用台阶仪测量硅片最薄处的减薄深度。

此外,本发明还提供了一种基于激光氧化法的N-P型太阳能电池磷杂质分布测量方法, 包括如下步骤: 

第1步、去除N-P型硅片表面的氧化层;

第2步、将所述硅片置于激光处理腔体中,并通入纯氧,腔体内纯氧的最佳气压为1.05个大气压;

第3步、利用脉冲型激光对硅片正面进行加热处理,使硅片的上表面层被氧化;

第4步、取出硅片,利用氢氟酸溶液去除硅片表面的氧化层;

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