[发明专利]一种板下型麦克风的静电防护方法及结构

权利要求书

1.一种板下型麦克风的静电防护方法，应用于内置有板下型麦克风的手机，所述手机的外壳上设有对应于所述麦克风且贯通至所述手机外部的通孔，所述手机内部设置有PCB板，所述PCB板上开设有连通所述麦克风和所述通孔的进音孔，其特征在于，

于所述进音孔下端的边缘设置与所述PCB板下侧电性连接的垫圈；通过SMT表面贴装技术将所述垫圈固定于所述进音孔下端的边缘；

所述外壳内壁上设置有与所述通孔连通的封闭的音腔，所述PCB板封设于所述音腔的上端部，所述麦克风置于所述PCB板的上侧并通过所述进音孔与所述音腔连通，且所述垫圈位于所述音腔内。

2.如权利要求1所述的板下型麦克风的静电防护方法，其特征在于，所述垫圈的底部设有与所述PCB板电性连接的焊盘。

3.如权利要求2所述的板下型麦克风的静电防护方法，其特征在于，所述垫圈和所述焊盘设置于所述麦克风的反面。

4.一种板下型麦克风的静电防护结构，应用于内置有板下型麦克风的手机，其特征在于，所述手机的外壳上设有对应所述麦克风且贯通至所述手机外部的通孔，所述手机内部设置有PCB板，所述PCB板上开设有连通所述麦克风和所述通孔的进音孔，所述PCB板上、且对应于所述进音孔的位置采用SMT装贴与所述PCB板导通的垫圈；所述外壳内壁上设置有与所述通孔连通的封闭的音腔，所述PCB板封设于所述音腔的上端部，所述麦克风置于所述PCB板的上侧并通过所述进音孔与所述音腔连通，且所述垫圈位于所述音腔内。

5.如权利要求4所述的板下型麦克风的静电防护结构，其特征在于，所述音腔的端部与所述PCB板之间设置有一层贯通的密封泡棉。

6.如权利要求4或5所述的板下型麦克风的静电防护结构，其特征在于，所述垫圈的边缘设有焊盘，所述焊盘与所述PCB板电性连接。