[发明专利]一种板下型麦克风的静电防护方法及结构

说明书

技术领域

本发明涉及静电防护的技术领域，尤其涉及一种板下型麦克风的静电防护方法及结构。

背景技术

硅MIC（麦克风）普遍应用于手机上，而板下型硅MIC的使用相对较多。通常情况下，板下型硅MIC的进音孔都设置于器件本体的下方，这样导致，硅MIC焊接在PCB板上之后，往往还需要在PCB板上打机械孔来用于出音，由于进音孔没有接地，从而导致手机外部的静电可以通过进音孔进入到MIC本体内部，进而损坏芯片；对于板上型的硅MIC而言，其上的进音孔则是设置在硅MIC的外壳上，由于其外壳接地了，所以不存在静电进入硅MIC本体损坏内部芯片的问题。

目前解决板下型硅MIC静电损坏的方法有：

进音孔附近PCB板开窗漏铜法，此方法是通过将静电引导至进音孔的附近接地，进而防止静电进入到板下型硅MIC的本体内，但是，由于PCB板上的机械钻孔距离接地漏铜区会有一定的间距，事实证明这样还不能完全地解决静电进入板下型硅MIC的本体内而损坏芯片问题；

进音孔的孔壁沉铜接地法，此方法容易造成板下型硅MIC的进音孔进锡而导致堵孔，还是不能完全解决静电损坏芯片的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种板下型麦克风的静电防护方法及结构，旨在解决现有技术中，普通的板下型麦克风存在，外部静电容易穿过PCB板上的进音孔进入麦克风内部而损坏芯片的缺陷。

本发明的技术方案是提供一种板下型麦克风的静电防护方法，该方法应用于内置有板下型麦克风的手机，所述手机的外壳上设有对应于所述麦克风且贯通至所述手机外部的通孔，所述手机内部设置有PCB板，所述PCB板上开设有连通所述麦克风和所述通孔的进音孔：

于所述进音孔一端的边缘设置与所述PCB板电性连接的垫圈；通过SMT（表面贴装技术）将所述垫圈固定于所述进音孔一端的边缘。

优选地，所述垫圈的底部设有与所述PCB板电性连接的焊盘。

具体地，所述垫圈和所述焊盘设置于所述麦克风的反面。

本发明还提供了一种板下型麦克风的静电防护结构，应用于内置有板下型麦克风的手机，以防止静电进入麦克风内损坏芯片，所述手机的外壳上设有对应于所述麦克风且贯通至所述手机外部的通孔，所述手机内部设置有PCB板，所述PCB板上开设有连通所述麦克风和所述通孔的进音孔，所述PCB板上、且对应于所述进音孔的位置采用SMT装贴与所述PCB板导通的垫圈。

优选地，所述静电防护结构还包括，设于所述外壳内壁并与所述通孔连通的音腔，所述PCB板封设于所述音腔的端部，所述麦克风置于所述PCB板的外侧并通过所述进音孔与所述音腔连通。

具体地，所述音腔的端部与所述PCB板之间设置有一层贯通的密封泡棉。

更具体地，所述垫圈的边缘设有焊盘，所述焊盘与所述PCB板电性连接。

与现有技术相比，本发明通过在PCB板上的进音孔位置采用SMT贴装垫圈，实现了进音孔的完全接地，使手机外部的静电在进入麦克风之前通过垫圈导入到PCB板上实现接地，从而防止了外部静电进入麦克风内损坏芯片，延长了其使用寿命。

附图说明

图1为本发明实施例提供的板下型麦克风的静电防护结构的局部剖面示意图；

图2为本发明实施例提供的板下型麦克风的静电防护结构中垫圈的立体示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细的描述。

如图1～2所示，为本发明提供的一个较佳实施例。

本实施例提出了一种板下型麦克风的静电防护方法，该静电防护方法应用于内置有板下型麦克风的手机，其目的是防止静电进入麦克风内损坏芯片。

该手机具有电子元件以及包覆该电子元件的外壳1，且在该外壳1上开设有一通孔11，该电子元件包括麦克风2等容易遭到静电侵袭而受损坏的元件，以及PCB板3等等。通孔11对应于麦克风2且贯通至手机的外部，而且，在PCB板3上开设有连通麦克风2和通孔11的进音孔31，另外，在PCB板3上对应于进音孔31一端的边缘位置设置有可导通的垫圈4，垫圈4与PCB板3电性连接。