[发明专利]一种脉冲电镀方法及其应用有效
| 申请号： | 201310500309.2 | 申请日： | 2013-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN103603018A | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 卢红亮;朱尚斌;孙清清;丁士进;张卫 | 申请（专利权）人： | 复旦大学 |
| 主分类号： | C25D5/18 | 分类号： | C25D5/18;C25D7/12;C25D7/04;H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人： | 陆飞;盛志范 |
| 地址： | 200433 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 脉冲 电镀 方法 及其 应用 | ||
1. 一种脉冲电镀方法，其特征在于具体步骤为：
分为若干个阶段，每个阶段包括若干个周期；
每个所述周期为施加一个正向脉冲，再施加一个反向脉冲，反向脉冲的电流大于正向脉冲的电流，反向脉宽短于正向脉宽，反向脉间和正向脉间相同；
其中，每个阶段中的正向脉间和反向脉间不变；
后一个阶段的正向脉间短于前一个阶段的正向脉间。
2. 根据权利要求1所述的脉冲电镀方法，其特征在于：所述阶段的数量为3-6个。
3. 根据权利要求1所述的脉冲电镀方法，其特征在于：每个阶段包括的周期数量为10-30个。
4. 根据权利要求1所述的脉冲电镀方法，其特征在于：所述正向脉冲电流为3-50安培，所述负向脉冲电流为5-60安培。
5. 根据权利要求1所述的脉冲电镀方法，其特征在于：所述正向脉宽为5-30秒，所述反向脉宽为2-10秒。
6. 根据权利要求1所述的脉冲电镀方法，其特征在于：所述正向脉宽和反向脉宽之和：正向脉间为5:1-10:1。
7. 一这种如权利要求1-6之一所述的脉冲电镀方法在金属互连结构的制备中的应用。
8. 根据权利要求7所述的应用，其特征在于,具体步骤为：
步骤A.在衬底上，沉积绝缘介质层；
步骤B.光刻刻蚀形成互连的沟槽或者通孔；
步骤C.在沟槽或通孔内沉积扩散阻挡层；
步骤D.沉积籽晶层；
步骤E.采用根据权利要求1至6中任意一项所述的脉冲电镀的方法进行电镀；
步骤F.采用化学机械抛光方式去除多余的物质，获得平整的晶片表面。
9. 根据权利要求8所述的应用，其特征在于：所述步骤C中的扩散阻挡层采用物理气相淀积法或原子层淀积法制备。
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