[发明专利]一种多重修整结构的集成电路

权利要求书

1.一种多重修整结构的集成电路，其特征是：一种用在半导体集成电路中的多重修整结构具有一个标称输出的电阻值，其中微调操作可以提高或降低所述标称输出值，所述的结构包括：多个键合焊盘；电阻元件网络耦合在一对键合焊盘之间，所述网络呈现一个微调输出电阻值，该值可以通过修整来改变；齐纳二极管装置和熔丝元件的组合装置耦合在所述一对键合焊盘之间并耦合到所述电阻元件网络，由此所选电阻元件可以调用；用于将电流脉冲耦合到所述一对键合焊盘的装置，由此所选熔丝元件可以熔断从而在所述网络一部分两端移除一个短电路，从而提高所述输出电阻；用于将电流脉冲耦合到一对键合焊盘的装置，由此所选的齐纳二极管可击穿，以便在所述网络的一部分两端增加一个短电路，从而降低所述输出电阻。

2.根据权利要求1所述的一种多重修整结构的集成电路，其特征是：其中的一对键合焊盘之间串联耦合了第一和第二电阻，所述第一电阻器与熔丝元件并联耦合，所述第二电阻器与一个齐纳二极管并联耦合；键合焊盘位于所述集成电路上并且可供来修整半导体晶片形式中的电路。

3.根据权利要求1所述的一种多重修整结构的集成电路，其特征是：所述键合焊盘连接到已完成的集成电路封装的引脚修整组装后的电路。

4.根据权利要求1所述的一种多重修整结构的集成电路，其特征是：半导体集成电路器件的可微调的电阻结构具有多个键合焊盘，所述结构包括：第一和第二键合焊盘；连接在所述第一和第二焊盘之间的熔丝环；背靠背串联耦合配置在所述第一和第二焊盘之间的第一和第二齐纳二极管；一起耦合在一个三端网络配置中的第一、第二和第三电阻器，其中的第一端子耦合到所述第一焊盘，其中的第二端子耦合到所述第二焊盘；第四电阻器的一端耦合到第一和第二齐纳二极管之间的共同接头且另一端耦合到所述三端网络的第三端，所述网络的第二和第三端子之间的电阻可以通过结合熔断熔丝环和使齐纳二极管短路来升高或降低。

5.根据权利要求4所述的一种多重修整结构的集成电路，其特征是：所述第一、第二和第三电阻形成一个星形网络或形成一个三角形网络。

6.根据权利要求4所述的一种多重修整结构的集成电路，其特征是：所选第一、第二、第三和第四电阻值产生随所述熔断熔丝环和使齐纳二极管短路的一个函数线性递增的电阻值。

7.根据权利要求4所述的一种多重修整结构的集成电路，其特征是：所述结构还包括：第三键合焊盘；在第二和第三焊盘之间背靠背串联耦合配置的第三和第四齐纳二极管，一起耦合形成一个镜像的第一、第二、第三和第四电阻器的第五、第六、第七和第八电阻器，从而形成两个独立的具有一个共同焊盘的可微调的电阻结构。

8.根据权利要求7所述的一种多重修整结构的集成电路，其特征是：在已完成封装的集成电路中的引脚处可以提供第一、第二和第三键合焊盘。