[发明专利]一种电子设备的涂覆方法及其使用的装置

权利要求书

1.一种电子设备的涂覆方法，其特征在于：包括以下步骤：

第一步：将电子设备预冷冻处理至温度B；将预冷冻后的电子设备放置于涂覆腔中；

第二步：将放有预冷冻后电子设备的涂覆腔抽真空至真空度P；

第三步：将雾化后的涂覆试剂充入涂覆腔中，且将涂覆腔密闭至少1秒；

第四步：待步骤三中压力平衡并保压至少1秒后，将涂覆腔抽真空至真空度P；

其中，所述冷冻温度B低于所述涂覆试剂中溶剂在涂覆腔内的结露温度，且高于抽真空至真空度P后所述涂覆腔内水蒸气的露点温度。

2.根据权利要求1所述的电子设备的涂覆方法，其特征在于：所述步骤二中抽真空至真空度P时，涂覆腔内气体中水蒸气的分压低于所述预冷冻温度B条件下水的饱和蒸汽压1-2000Pa。

3.根据权利要求1所述的电子设备的涂覆方法，其特征在于：所述步骤一中的预冷冻处理为常规热泵制冷方式、冷媒直接或间接冷却方式以及半导体制冷方式中的一种。

4.根据权利要求1所述的电子设备的涂覆方法，其特征在于：所述涂覆试剂充入所述涂覆腔内的途径是通过干燥气体携带输送；所述干燥气体为不与所述涂覆试剂及其溶剂发生化学反应、溶解作用及竞争吸附的气态单质以及气态化合物中的一种或几种；所述干燥气体的气源为压缩空气或者干燥空气时，其中所述压缩空气的压缩比不小于室温下水的饱和蒸汽压与冷冻温度B下水的饱和蒸汽压的比值，所述干燥空气为预先经除湿处理且其中水蒸气的分压低于预冷冻温度B下水蒸气的饱和蒸汽压的干燥空气。

5.根据权利要求1所述的电子设备的涂覆方法，其特征在于所述步骤三和步骤四依次重复至少1次。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的电子设备的涂覆方法，其特征在于：所述步骤三中充入所述涂覆腔内涂覆试剂的粒径不大于200微米，所述涂覆试剂为耐腐蚀性试剂、抗静电击穿试剂、防电磁辐射试剂、防尘防污试剂、抗电解质试剂、防水试剂、防露防霜试剂、防寄生虫试剂、防霉试剂以及自洁净试剂中的一种或几种。

7.一种如权利要求1所述的电子设备涂覆方法中使用的装置，其特征在于：包括抽真空装置（1）、雾化装置（2）、控制装置以及冷冻装置（3）；

所述真空和循环装置（1）包括涂覆腔（11）、真空泵（12）以及电控三通阀（13）；所述真空泵（12）包括抽气口（121），所述抽气口（121）与所述涂覆腔（11）的抽真空口（111）连通；所述电控三通阀（13）包括出口（131）、第一进口（132）以及第二进口（133），所述第二进口（133）与大气相通；

所述雾化装置（2）包括药剂加入装置（21）、雾化器（22）、雾化药剂输送管（23）、喷嘴（24）、输送气流输入管（25）、过滤器（26）以及送风装置（27）；所述喷嘴（24）的最末端与所述涂覆腔（11）连通；所述药剂加入装置（21）与所述雾化器（22）连通；所述雾化器（22）经所述雾化药剂输送管（23）与所述喷嘴（24）连通；所述雾化器（22）与所述雾化药剂输送管（23）的入口之间设有所述过滤器（26）；所述雾化药剂输送管（23）依次经所述电控三通阀（13）的第一进口（132）以及出口（131）与所述喷嘴（24）连通；

所述雾化器（22）经所述输送气流输入管（25）与所述送风装置（27）相连；

所述真空泵（12）、电控三通阀（13）以及冷冻装置（3）均与所述控制装置连接。

8.根据权利要求7所述的涂覆装置，其特征在于：所述雾化器（22）为竖直筒状结构，其内部最下方设有药水池（221），所述药剂加入装置（21）与所述药水池（221）连通；所述雾化药剂输送管（23）设置在所述雾化器（22）的筒顶端；所述输送气流输入管（25）设置在所述雾化器（22）的筒内侧壁上。

9.根据权利要求7所述的涂覆装置，其特征在于：所述药剂加入装置（21）为配置有电容式或电磁式或超声波式或光电式液位探测器的加液泵；所述送风装置（27）包括带有气、水分离装置的风机或压缩气源；所述过滤器（26）包括微孔膜或能完全阻止药雾直线到达所述出口（131）的挡板或迂回管道或者一端开口一端封闭的腔体，所述微孔膜的微孔直径不超过200微米。

10.根据权利要求7所述的涂覆装置，其特征在于：所述冷冻装置（3）为一密闭结构，其内壁上焊接鳞片换热器（31）以及循环风扇（32），所述鳞片换热器（31）包括与所述循环风扇（32）送来的气体进行热交换的鳞片端；

所述冷冻装置（3）紧贴所述箱式结构的外壁设置有多个半导体制冷片（33），所述半导体制冷片（33）的冷端（331）紧贴所述外壁设置，其热端（332）的外侧设有散热鳞片（34）；

所述冷冻装置（3）的外侧设有保温层（35），所述保温层（35）上设有通孔，所述散热鳞片（34）穿过所述通孔设置。