[发明专利]一种电子设备的涂覆方法及其使用的装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备涂覆领域，尤其涉及一种电子设备的涂覆方法及其使用的装置。

背景技术

对电子设备进行功能性处理的传统方式是组装前对电路板进行批量涂覆处理，其工艺包括真空气相沉积、喷涂或者整体浸浴防水涂料后干燥固化处理，此种方法的缺点是需要的设备投资大，处理工艺复杂，控制要求高，同时一些特殊构造的电子元件，如液晶显示元件、大体积电容等元器件则无法采用真空气相沉积方法进行整体处理，容易造成液晶渗漏损坏，电声器件工作失准、电容器爆裂等严重问题，而电声器件更容易由于喷涂厚度控制不良而造成严重失真等问题，因其处理成本高以及处理后故障率高，目前只有特殊设计要求的电子产品或者是高档电子消费品采用该方法。

上述方法与采用直接对电子设备进行浸没式或喷淋式药剂防水处理的方式相比较，其优点是：可以做到对电子设备的全方位涂覆效果，设备投资较低，涂覆效果显著；其缺点是：控制防水膜的厚度精度要求高，无法有效避免过量喷涂造成的不良后果，主要体现在成膜物夹杂引起的按键失灵、充电/数据口以及存储卡接触不良或失灵、电容触屏显示正常但操控失灵等严重问题，而相关音频设备都极易因为药剂过厚而严重失真甚至停止工作，如耳机、麦克风和扬声器等。

目前的技术中，大量入门级及中低档电子消费品、中低端品牌的电子消费品都因厂家技术和设备力量不足而未采取防水及防腐蚀处理措施，极易造成客户的经济损失和信息丢失。

因此，提供一种电子设备用工艺简单、成本低、效率高以及涂覆效果好的方法以及实现该法的设备具有很重要的意义。

发明内容

本发明的第一目的在于提供一种电子设备的涂覆方法，主要是采用将电子设备预先冷冻至一定的温度，达到涂覆药剂优先、高效在待处理电子设备的内部和外部进行涂覆的目的，同时结合竞争性吸附物质——水的结露特性，合理利用抽真空途径有效避免因空气中的水蒸气竞争吸附而导致的处理失败或效果恶化的问题，同时利用抽吸真空过程作为涂层的真空干燥过程，大幅提高雾化处理后功能性膜的干燥和固化效率，本发明的具体技术方案如下：

一种电子设备的涂覆方法，包括以下步骤：

第一步：将电子设备预冷冻处理至温度B；将预冷冻后的电子设备放入涂覆腔中；

第二步：将放有预冷冻后电子设备的涂覆腔抽真空至真空度P；

第三步：将雾化后的涂覆试剂充入涂覆腔中，且将涂覆腔密闭至少1秒；

第四步：待步骤三中压力平衡并保压至少1秒后，将涂覆腔进行抽真空至真空度P；

其中，所述冷冻温度B低于所述涂覆试剂中溶剂在涂覆腔内的结露温度，且高于所述真空度P时涂覆腔内剩余水蒸气的露点温度，其中，所述涂覆试剂中溶剂在涂覆腔内的结露温度随着涂覆试剂的喷雾剂量的变化而变化；所述冷冻温度B高于该温度范围，涂覆药剂无法在待处理电子设备表面完成有效结露，只能形成药滴随机碰撞粘附造成的涂覆效果；所述冷冻温度B低于该温度范围，涂覆腔内水蒸气仍会在待处理电子设备表面结露，恶化涂覆效果。

以上技术方案中优选的，所述步骤二中抽至真空度P时，涂覆腔内气体中水蒸气的分压低于所述预冷冻温度B条件下水的饱和蒸汽压1-2000Pa，即所述真空度P、标准大气压的倒数以及涂覆腔外空气中水蒸气分压这三个量的积，比所述预冷冻温度B条件下水的饱和蒸汽压高1-2000Pa。

以上技术方案中优选的，所述步骤一中的预冷冻处理为常规热泵制冷方式、冷媒直接或间接冷却方式以及半导体制冷方式中的一种。

以上技术方案中优选的，所述涂覆试剂充入所述涂覆腔内的途径是通过干燥气体携带输送，所述干燥气体为不与所述涂覆试剂及其溶剂发生化学反应、溶解作用及竞争吸附的气态单质以及气态化合物中的一种或几种，具体是气态单质、气态化合物、气态单质之间的组合、气态单质和气态化合物之间的组合、气态化合物和气态化合物之间的组合；所述气源为压缩空气或者干燥空气或干燥氮气或干燥氧气或干燥稀有气体，其中所述压缩空气的压缩比不小于室温下水的饱和蒸汽压与冷冻温度B下水的饱和蒸汽压的比值，所述干燥空气为预先经除湿处理且其中水蒸气的分压低于预冷冻温度B下水蒸气的饱和蒸汽压的干燥空气。

以上技术方案中优选的，所述步骤三和步骤四依次重复至少1次。

以上技术方案中优选的，所述步骤三中充入所述涂覆腔内涂覆试剂的粒径不大于200微米，所述涂覆试剂为耐腐蚀性试剂、抗静电击穿试剂、防电磁辐射试剂、防尘防污试剂、抗电解质试剂、防水试剂、防露防霜试剂、防寄生虫试剂、防霉试剂以及自洁净试剂中的一种或几种。