[发明专利]一种本体式温度取样的温度补偿LED灯系统无效
| 申请号： | 201310505083.5 | 申请日： | 2013-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN103561510A | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 吕健;郭军华;任金松;范世权 | 申请（专利权）人： | 浙江耀恒光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05B37/02 | 分类号： | H05B37/02 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 陈继亮 |
| 地址： | 311601 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 体式 温度 取样 补偿 led 系统 | ||
【权利要求书】：
1.一种本体式温度取样的温度补偿LED灯系统，其特征在于：包括LED光源模组和温度补偿电路，LED光源模组由一组发光二极管构成，在发光二极管本体中设置有用于直接温度取样的温度传感器，LED光源模组既是发光体，也是温度取样器件；温度传感器通过温度补偿电路与LED驱动电源相连接进行电流调节，高温时，温度补偿电路降低输出电流，LED驱动电源输出电流减小；当温度降低时，温度补偿电路提高输出电流，LED驱动电源输出电流增加，在安全的温度区域内LED光源模组达到热平衡状态。
2.根据权利要求1所述的本体式温度取样的温度补偿LED灯系统，其特征在于：所述的LED光源模组通过导热材料与LED铝基板相连接，LED铝基板与散热片相连接。
3.根据权利要求1所述的本体式温度取样的温度补偿LED灯系统，其特征在于：所述的LED光源模组为串并结构，从最接近电源负端的某颗LED上引出铜箔作为温度电压信号，这颗LED的温度代表着光源模组的温度，此电压信号作为温度探测信号至LED驱动电源使用。
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