[发明专利]一种本体式温度取样的温度补偿LED灯系统无效

专利信息
申请号: 201310505083.5 申请日: 2013-10-23
公开(公告)号: CN103561510A 公开(公告)日: 2014-02-05
发明(设计)人: 吕健;郭军华;任金松;范世权 申请(专利权)人: 浙江耀恒光电科技有限公司
主分类号: H05B37/02 分类号: H05B37/02
代理公司: 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 代理人: 陈继亮
地址: 311601 浙江省杭*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 体式 温度 取样 补偿 led 系统
【说明书】:

技术领域

发明涉及LED应用技术领域,主要是一种本体式温度取样的温度补偿LED灯系统。

背景技术

现有技术:LED照明具有三个最为主要的优点:节能、环保、绿色照明。因为LED的发光效率较高、制造成本也较低,其应用前景和市场非常广大,这使得LED成为当今世界上替代传统光源的新一代光源之一。但实际应用时,LED灯散热问题极大的缩短了其寿命同时降低了发光效率,从而限制了LED照明行业的发展。因为LED对温度非常敏感。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术存在的不足,而提供一种本体式温度取样的温度补偿LED灯系统。

本发明的目的是通过如下技术方案来完成的。这种本体式温度取样的温度补偿LED灯系统,包括LED光源模组和温度补偿电路,LED光源模组由一组发光二极管构成,在发光二极管本体中设置有用于直接温度取样的温度传感器,LED光源模组既是发光体,也是温度取样器件;温度传感器通过温度补偿电路与LED驱动电源相连接进行电流调节,高温时,温度补偿电路降低输出电流,LED驱动电源输出电流减小;当温度降低时,温度补偿电路提高输出电流,LED驱动电源输出电流增加,在安全的温度区域内LED光源模组达到热平衡状态。

所述的LED光源模组通过导热材料与LED铝基板相连接,LED铝基板与散热片相连接。

所述的LED光源模组为串并结构,从最接近电源负端的某颗LED上引出铜箔作为温度电压信号,这颗LED的温度代表着光源模组的温度,此电压信号作为温度探测信号至LED驱动电源使用。

本发明的有益效果是:本发明的LED本体作为温度探测技术,LED灯温度超过或低于设定的控制温度时,会增加或减小驱动器输出。高温时,在不影响使用的情况下,适当减少LED灯的光通量和功耗,避免了因过热而导致LED灯光衰和使用寿命缩短。低温时,可以在安全范围内增加光通量,获得更好的照明效果,使得LED始终在恒定温度下稳定、可靠的工作。

附图说明

图1是本发明的系统框图;

图2是利用发光管负温度特性直接温度取样示意图;

图3本体式温度取样的温度补偿原理图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式对本发明作进一步阐述,实施例将帮助更好地理解本发明,但本发明并不仅仅局限于下述实施例。

如图所示,这种本体式温度取样的温度补偿LED灯系统,包括LED光源模组和温度补偿电路,LED光源模组由一组发光二极管构成,在发光二极管本体中设置有用于直接温度取样的温度传感器,LED光源模组既是发光体,也是温度取样器件;温度传感器通过温度补偿电路与LED驱动电源相连接进行电流调节。大功率LED灯一般以恒流状态工作,当外界环境温度变化时,LED正向导通电压降低,LED驱动电源随之降低输出电压,基本维持输出电流及输出功率恒定。本发明利用温度补偿技术,监测LED灯温度,实时反馈至LED驱动电源进行电流调节。高温时,温度补偿电路降低输出电流,LED驱动电源输出电流减小;当温度降低时,温度补偿电路提高输出电流,LED驱动电源输出电流增加,在安全的温度区域内LED光源模组达到热平衡状态。

在这样不断的电流和温度相互反馈过程中,LED驱动电压实时并适当的补偿,LED灯逐步达到热平衡状态,并且此温度保证在LED的安全工作温度区域内,达到延长LED灯寿命的目的。

本发明通过温度检测随时调节驱动器的输出电流来实现对LED灯的温度控制。图1为恒流驱动器驱动LED灯系统框图,驱动器输出到LED模组,LED模组上产生的热量通过良好的导热材料传导到LED铝基板,最后经由散热片散热到大气中。当外界散热环境恶劣时,LED模组的温度会达到温度补偿系统设定的温度,LED端电压的变化作为温度信号,驱动器内部的温度补偿电路进行实时补偿,驱动器减少输出电流,达到限制并降低LED模组温度的目的。

图2为LED本体温度取样的LED灯供电控制原理图。图中LED光源模组为通常采用的串并结构,从最接近电源负端的某颗LED上引出铜箔作为温度电压信号,这样,无论是何种原因引起的光源温度异常,这颗LED的温度就代表着光源模组的温度,这颗LED的电压变化就代表着光源模组的温度变化。此电压信号作为温度探测信号至LED驱动电源使用。

注:PN结Vbe电压的负温度特性(PN结电压将会以约-2mV/°C速度下降)。

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