[发明专利]多层陶瓷电容器及其制造方法以及安装电路板

权利要求书

1.一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：

陶瓷本体，该陶瓷本体包括多个电介质层，并且该陶瓷本体包括在厚度方向上彼此相对的第一主表面和第二主表面、在长度方向上彼此相对的第三端面和第四端面以及在宽度方向上彼此相对的第五侧面和第六侧面；

多个第一内电极和第二内电极，该多个第一内电极和第二内电极在所述陶瓷本体内设置为交替地穿过并暴露于所述第五侧面和所述第六侧面，所述第一内电极和第二内电极之间具有所述电介质层；以及

第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极沿所述宽度方向和厚度方向形成在所述陶瓷本体的表面上并且与所述第一内电极和第二内电极电连接，

其中，当所述陶瓷本体的长度定义为L并且所述陶瓷本体的宽度定义为W时，所述陶瓷本体的长度与宽度的比值L/W满足1.39≤L/W≤2.12。

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，当所述第一外电极或所述第二外电极的长度定义为B并且所述陶瓷本体的下边缘部的厚度定义为Cv时，所述第一外电极或所述第二外电极的长度与所述陶瓷本体的下边缘部的厚度的比值B/Cv满足8.05≤B/Cv≤10.56。

3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一外电极和所述第二外电极的长度均小于所述陶瓷本体的长度。

4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述陶瓷本体还包括上覆盖层和下覆盖层，所述上覆盖层和所述下覆盖层分别形成在工作层的上部和下部，所述第一内电极和所述第二内电极布置在所述工作层内。

5.根据权利要求4所述的多层陶瓷电容器，其中，所述下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度。

6.一种多层陶瓷电容器的制造方法，该制造方法包括：

通过堆叠并压制上面彼此相对地形成有第一内电极和第二内电极的多个陶瓷薄片制备堆叠本体，所述陶瓷薄片位于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述第一内电极和所述第二内电极形成为在宽度方向上交替地暴露；

通过将所述堆叠本体切割为多个部分以制备陶瓷本体，每个部分对应一个电容器，烧制所述部分以形成陶瓷本体，各个所述陶瓷本体包括在厚度方向上彼此相对的第一主表面和第二主表面、在长度方向上彼此相对的第三端面和第四端面以及在所述宽度方向上彼此相对的第五侧面和第六侧面，所述第一内电极和所述第二内电极分别暴露于所述第五侧面和所述第六侧面；以及

沿所述宽度方向和厚度方向在所述陶瓷本体的表面上形成第一外电极和第二外电极，以与所述第一内电极和所述第二内电极电连接，

其中，当所述陶瓷本体的宽度定义为W并且所述陶瓷本体的长度定义为L时，所述陶瓷本体的长度与宽度的比值L/W满足1.39≤L/W≤2.12。

7.根据权利要求6所述的制造方法，其中，在形成所述第一外电极和所述第二外电极的过程中，当所述第一外电极或所述第二外电极的长度定义为B并且所述陶瓷本体的下边缘部的厚度定义为Cv时，所述第一外电极或所述第二外电极的长度与所述陶瓷本体的下边缘部的厚度的比值B/Cv满足8.05≤B/Cv≤10.56。

8.根据权利要求6所述的制造方法，其中，在形成所述第一外电极和所述第二外电极的过程中，所述第一外电极和所述第二外电极的长度均小于所述陶瓷本体的长度。

9.根据权利要求6所述的制造方法，其中，在制备所述堆叠本体的过程中，所述堆叠本体包括上覆盖层和下覆盖层，所述上覆盖层和所述下覆盖层分别通过在布置有所述第一内电极和所述第二内电极的多个陶瓷薄片的上部和下部堆叠不具有内电极的多个陶瓷薄片形成。

10.根据权利要求9所述的制造方法，其中，在制备所述堆叠本体过程中，所述下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度。