[发明专利]多层陶瓷电容器及其制造方法以及安装电路板

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2013年7月5日在韩国知识产权局递交的韩国专利申请号10-2013-0079098的优选权，该申请的公开内容通过引用结合于此。

技术领域

本发明涉及一种多层陶瓷电容器、该多层陶瓷电容器的安装板以及该多层陶瓷电容器的制造方法。

背景技术

多层陶瓷电容器（MLCC）、多层芯片电子元件由于其小尺寸、高电容、易安装等优点，能够应用于多种电子设备。

例如，多层陶瓷电容器应用于安装在包括诸如液晶显示屏（LCD）、等离子显示屏等显示设备以及计算机、智能手机、手机等多种电子产品的电路板上的片状电容器，以执行充电和放电功能。

多层陶瓷电容器具有多个电介质层和不同极性的内电极交替堆叠并且所述内电极插入所述电介质层之间的结构。

在这种情况下，由于所述电介质层具有压电性能，当对所述多层陶瓷电容器施加直流电压或交流电压时，所述内电极之间可以产生压电现象，因此陶瓷本体随着频率伸展和收缩以此产生周期性振动。

振动通过外电极和将多层陶瓷电容器的外电极连接至电路板的焊料传递到电路板，因此整个电路板成为声音反射面以产生振动声音并成为噪音。

在这种情况下，连接外电极和电路板的焊料从多层陶瓷电容器的两个侧面和两个端面向位于预定高度的的内电极的表面倾斜，其中随着焊料的体积和高度增加，多层陶瓷电容器的振动容易地传递至电路板，因此产生大量的在振动声音。

振动声音可以处于20-20,000Hz的能够听到的频率区域，导致听到的人不舒适，并且导致听到的人不舒适的声音被称为噪音。

近来，在电子设备中，由于降低噪音零件的原因以上所述的多层陶瓷电容器中产生的噪音可能很重要，因此需要对能有效降低多层陶瓷电容器产生的噪音的技术进行研究。

同时，已经部分公开了一种允许内电极的长度或宽度小于陶瓷本体的长度或宽度以降低噪音的方法。

然而，在这种情况下，由于内电极的长度短，多层陶瓷电容器的等效串连电感（ESL）可能相对地增加。

在多层陶瓷电容器的等效串连电感增加的情况下，产品的高频性能也受到损坏，因此在将多层陶瓷电容器安装至电路板或类似物上时，不能充分地移除脉动电压和噪音。

专利文件1公开了一种多层陶瓷电容器，但是并没有公开抑制多层陶瓷电容器的等效串联电感的增加。

[相关技术文献]

（专利文件1）韩国专利公开出版号KR10-2010-0100722。

发明内容

本发明的一个方面提供了一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器能够有效降低当由所述多层陶瓷电容器中通过压电现象产生的振动通过外电极和焊料传递至电路板时产生的噪音和等效串联电感（ESL）。

根据本发明的一个方面，提供了一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括多个电介质层，并且该陶瓷本体包括在厚度方向上彼此相对的第一主表面和第二主表面、在长度方向上彼此相对的第三端面和第四端面以及在宽度方向上彼此相对的第五侧面和第六侧面；多个第一内电极和第二内电极，该多个第一内电极和第二内电极在所述陶瓷本体内设置为交替地穿过并暴露于所述第五侧面和所述第六侧面，所述第一内电极和所述第二内电极之间具有所述电介质层；以及第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极沿所述宽度方向和厚度方向形成在所述陶瓷本体的表面上并且与所述第一内电极和第二内电极电连接，其中，当所述陶瓷本体的长度定义为L并且所述陶瓷本体的宽度定义为W时，所述陶瓷本体的长度与宽度的比值L/W可以满足1.39≤L/W≤2.12。

当所述第一外电极或所述第二外电极的长度定义为B并且所述陶瓷本体的下边缘部的厚度定义为Cv时，所述第一外电极或所述第二外电极的长度与所述陶瓷本体的下边缘部的厚度的比值B/Cv可以满足8.05≤B/Cv≤10.56。

所述第一外电极和所述第二外电极的长度均小于所述陶瓷本体的长度。

所述陶瓷本体还可以包括上覆盖层和下覆盖层，所述上覆盖层和所述下覆盖层分别形成在工作层的上部和下部，所述第一内电极和所述第二内电极布置在所述工作层内。

所述下覆盖层的厚度可以大于所述上覆盖层的厚度。