[发明专利]晶圆允收测试曲线自动输出系统有效
| 申请号： | 201310506630.1 | 申请日： | 2013-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN103605065A | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | 李雨凡;莫保章;沈茜 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 竺路玲 |
| 地址： | 201210 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆允收 测试 曲线 自动 输出 系统 | ||
技术领域
本发明涉及一种半导体测试中的信息输出系统，尤其涉及一种晶圆允收测试曲线自动输出系统。
背景技术
晶圆允收测试（Wafer Acceptance Test，简称：WAT）是在半导体晶圆在完成所有制程工艺后，针对晶圆上的各种测试结构所进行的电性测试。
在晶圆允收测试中，通常需要收集半导体器件的很多电性能测试数据，通过对这些数据进行分析之后可以发现半导体制程工艺中的问题，以帮助制程工艺进行调整。
但是，由于对一个器件在晶圆允收测试中所进行测试的数据非常多，为了对这些数据进行更好地分析，通常会将这些数据中相同类别的数据进行绘制，以形成电性能曲线，这样，当对所有数据都进行完绘制之后，就能够直观地得到每个电性能的曲线图，将这些曲线图在一个坐标轴中呈现，就能够直观地进行比较，利于后续的电性能分析。
目前，将从晶圆允收测试中得到的数据转化为电性能曲线的方法是通过将这些数据手动导入到制表模块中，以形成如表格1所示的表格，然后通过制表系统中的曲线绘制单元来将表格中的数据转化为曲线图像进行输出，如图1所示。
表格1：
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华力微电子有限公司，未经上海华力微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310506630.1/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
