[发明专利]超声波测量装置、探头单元、探测器及诊断装置

说明书

本发明提供一种可实现装置小型化的超声波测量装置、探头单元、探测器及诊断装置。上述超声波测量装置包括：超声波换能器装置200、柔性基板130和集成电路装置110。多条信号电极线LX1～LX64中的各信号电极线具有由超声波元件的信号电极在基板60上延伸形成的电极层。多条信号电极线LX1～LX64中的各信号电极线的一端连接有多个信号端子XA1～XA64中的一个。多条信号电极线LX1～LX64中的各信号端子连接有柔性基板130的多条信号线LT1～LT64中的一条。集成电路装置110以集成电路装置110的长边方向沿着与第一方向D1交叉的第二方向D2的方式被安装在柔性基板130上。

技术领域

本发明涉及超声波测量装置、探头单元、探测器及诊断装置等。

背景技术

例如专利文献1中公开了一种超声波探测器，其中，从块压电部件的后面电极的一部分至压电部件的侧面设有绝缘体层，以连接到压电部件的前面电极并迂回至后面电极侧的方式设有导电体层，在压电部件的后面侧的导电体层和后面电极上连接有在柔性基板上形成的配线。

一直以来都使用块压电部件作为收发超声波的超声波元件。然而，为了驱动块压电部件需要例如100V左右的高压电，因此需要使用高耐压的驱动IC。高耐压IC一般安装面积增大，IC的个数增多，因此存在难以使搭载有该IC的装置小型化的问题。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2005-341085号公报

发明内容

根据本发明的几种方式，能够提供可实现装置的小型化的超声波测量装置、探头单元、探测器及诊断装置等。

本发明的一个方式涉及一种超声波测量装置，包括：具有基板、具有配置在上述基板上的多个超声波元件的超声波元件阵列、在上述基板上形成并和上述超声波元件阵列电连接的多条信号电极线、和在上述基板上配置的多个信号端子的超声波换能器装置；沿第一方向形成有多条信号线的柔性基板；以及具有用于向上述超声波元件阵列输出发送信号的多个端子的集成电路装置，上述多条信号电极线中的各信号电极线具有由上述多个超声波元件中的一部分的超声波元件的至少一个信号电极在上述基板上延伸形成的电极层，在上述多条信号电极线中的各信号电极线的一端连接有上述多个信号端子中的一个，在上述多个信号端子中的各信号端子上连接有上述柔性基板的上述多条信号线中的一条，上述集成电路装置以上述集成电路装置的长边方向沿着与上述第一方向交叉的第二方向的方式被安装在上述柔性基板上，上述集成电路装置的上述多个端子中的各端子连接上述柔性基板的上述多条信号线中的一条。

根据本发明的一个方式，沿柔性基板的第一方向形成的多条信号线中的各信号线连接到超声波换能器装置的多个信号端子中的一个，集成电路装置以集成电路装置的长边方向沿着与该第一方向交叉的第二方向的方式被安装在上述柔性基板上，集成电路装置的多个端子中的各端子上连接有柔性基板的多条信号线中的一条。通过这种方式，可实现超声波测量装置的小型化。

而且，在本发明的一个方式中也可以，上述多个超声波元件中的各超声波元件具有第一电极、第二电极、以及设置在上述第一电极和上述第二电极之间的换能器部，上述第一电极或上述第二电极作为上述至少一个信号电极在上述基板上延伸形成。

以这种方式，可不通过其他配线部件，而由在基板上延伸形成的信号电极线从换能器部的电极连接到超声波换能器装置的信号端子。

而且，在本发明的一个方式中也可以，上述集成电路装置的上述多个端子由突起电极构成，上述集成电路装置被倒装芯片安装在上述柔性基板上。

以这种方式，通过对集成电路装置进行倒装芯片安装，与通过例如扁平封装等安装在柔性基板上的情况相比能够减少安装面积，从而可使得超声波测量装置更加小型化。